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    全球唯一一款能夠?qū)崿F(xiàn)28 Gbit/s數(shù)據(jù)傳輸速率的TO管座/肖特盡享TO管座領(lǐng) 域50年專業(yè)經(jīng)驗

    德國蘭茨胡特(Landshut) 和中國深圳，2014年9月2日 – 高科技跨國公司德國特種玻璃制造商肖特（ SC H O T T ） 是全球唯一一家提供高達(dá) 28 G Bi t / s 數(shù)據(jù)傳輸速率的 TO 管座 的公司。 目前 , 肖特 28G TO P L U S ® 管座可 提供多種設(shè)計 方案 ， 用于支持各種不同的差分和單端高頻應(yīng)用。 肖特開發(fā)TO 管座的專業(yè)知識是建立在其長達(dá)50年的豐富經(jīng)驗之上的 ：早在1964 年，公司就開始采用玻璃－金屬密封技術(shù)生產(chǎn) T O 管座。此外，肖特 還提供一系列采用玻璃－金屬密封和陶瓷－金屬密封技術(shù)的微電子混合封裝產(chǎn) 品，例如，微型100G Q S F P 封裝 管殼 。它是目前全球最小、最強大的短程通信封裝 產(chǎn)品。 肖特 電子封裝事業(yè)部將于2014 年9月2 日至5日在中國深圳舉辦的中國國際光 電博覽會（ CI O E ）1B33展位上展示其面向高速和高頻應(yīng)用的密封封裝解決方案。 

     肖特電子封裝（中國）銷售總監(jiān)葉國宏先生表示：“今天,憑借市場上速度最快的高速 28G TO管座，我們已為最新的 28G 光纖通道標(biāo)準(zhǔn)和和未來的 25G Ethernet 標(biāo)準(zhǔn)提供了一個解 決方案。我們這種能力是建立在肖特 50 年豐富經(jīng)驗之上的。自 1964 年起，我們一直是 TO 管座技術(shù)的開拓者，總是趕在市場需求之前積極研發(fā)新一代高速 TO 產(chǎn)品。我們一直忠于這 種商業(yè)模式：即便在今天也是如此，事實上，我們已著手研發(fā)速度更快的設(shè)計方案。28G TO PLUS®可讓用戶使用一個小型化的 TO 替代復(fù)雜的管殼混合封裝方案。這種方法不僅提 高了效率，而且降低了對空間的要求，我們的中國客戶對此表示出極大的興趣。”

    除了標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品，肖特還提供定制化TO PLUS®解決方案，如用于改進(jìn)柔性印刷電路（FPC） 總成的設(shè)計；TO封裝能夠在可靠連接收發(fā)器的同時保持其高速傳輸特性。

    肖特還提供另一款用于開發(fā)下一代 100G Ethernet 的產(chǎn)品：面向 100 Gbit/s Quad Small Form-factor Pluggable (QSFP28) Ethernet 收發(fā)器、配有微型高溫共燒陶瓷射頻（HTCC-RF）信號線的密封管殼。QSFP28 接收器是市場上速度最快的數(shù)據(jù)通信收發(fā)器之 一，可實現(xiàn)前所未有的 100 Gbit/s 數(shù)據(jù)傳輸速率。通過利用極為精細(xì)的導(dǎo)線路徑（細(xì)至
80µm）和最小的過孔直徑（100µm），肖特找到了能夠讓 HTCC-RF 密封件實現(xiàn)微型化和 可重復(fù)生產(chǎn)的理想方法。

    肖特在玻璃－金屬密封技術(shù)領(lǐng)域積累了 70 多年的經(jīng)驗，是全球領(lǐng)先的密封封裝產(chǎn)品開發(fā)商 和制造商。“我們是歐洲唯一一家能夠為高速和高頻應(yīng)用提供密封外殼技術(shù)全套產(chǎn)品線的 公司，” 葉國宏解釋到。

    背景信息：

    肖特的TO PLUS®管座通過整合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的密封TO封裝和高頻傳輸能力，為海量數(shù)據(jù)提供組 件大吞吐量傳輸速率通道,而用戶仍可使用現(xiàn)有基礎(chǔ)架構(gòu)設(shè)備。目前，數(shù)據(jù)傳輸速率持續(xù)增 加，特別是在數(shù)據(jù)和電信領(lǐng)域。存儲區(qū)域網(wǎng)（SAN）的光纖通道傳輸標(biāo)準(zhǔn)要求數(shù)據(jù)處理中 心具有速度極快的數(shù)據(jù)傳輸線。全新的TO PLUS組件可滿足這些需求，專為采用垂直腔面發(fā) 射激光器（VCSEL）組成光發(fā)射器子系統(tǒng)（TOSA）和光接收器子系統(tǒng)（ROSA）的使用而 設(shè)計。

    通過利用極為精細(xì)的導(dǎo)線路徑（細(xì)至80µm）和最小的過孔直徑（100µm），肖特開發(fā)了能 夠讓HTCC-RF密封件實現(xiàn)微型化和可重復(fù)生產(chǎn)的理想方法。在那些能夠容納RF和光學(xué)接口 以及DC、熱力和機械接口的更加復(fù)雜的封裝管殼中，導(dǎo)線饋通密封件是非常關(guān)鍵的組件。 肖特還提供基于SMD的饋通密封件和封裝外殼，它們能夠?qū)崿F(xiàn)4x25Gbit/sec 的數(shù)據(jù)傳輸速 率，并支持遠(yuǎn)程和短程數(shù)據(jù)通信。借助這些設(shè)計能力和遍布全球的生產(chǎn)基地，肖特已成為 高頻應(yīng)用密封封裝解決方案的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。

     更多信息，敬請訪問：www.schott.com/epackaging
                    

    TO PLUS®是 SCHOTT AG 的注冊商標(biāo)。


                    

    目前,肖特提供多種不同設(shè)計的 28 Gbit/s TO PLUS® 封裝產(chǎn)品，因此適合更多類型的差分和單端高頻 應(yīng)用。

    來源：肖特。


                    

    QSFP 中面向 4x25 Gbit/sec 收發(fā)器的 HTCC 饋通密封件是全球最小、最強大的短程通信封裝產(chǎn)品，可實現(xiàn)前所未有的 28 Gbit/s 數(shù)據(jù)傳輸速率。它被應(yīng)用于光纖數(shù)據(jù)通信網(wǎng)絡(luò)和企業(yè)數(shù) 據(jù)中心。來源：肖特。


                    

     開發(fā)和制造專用密封玻璃的專業(yè)知識是打造玻璃和金屬之間的長效密封件的關(guān)鍵。