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“開源 RISC?V AI 加速器預(yù)計(jì)在 2025 年市場規(guī)模將超過 11 億美元，隨著 AI 芯片整體市場向 AI 加速芯片（ASIC）擴(kuò)展，RISC?V 架構(gòu)迎來了專業(yè)化和邊緣部署時(shí)代的機(jī)遇。”

01   Qt 收購“I.A.R. Systems 

Qt 以現(xiàn)金溢價(jià)方式提出收購 IAR，金額估值約 2.3?億美金，董事會支持并獲得主要股東承諾。目標(biāo)是通過整合 UI 與嵌入式工具鏈實(shí)現(xiàn)平臺優(yōu)勢，并推進(jìn) IAR 向訂閱模式轉(zhuǎn)型。交易需達(dá)成高股權(quán)比例接受并獲監(jiān)管批準(zhǔn)，最終完成日期預(yù)期在?2025 年 9 月底前。

·  業(yè)務(wù)整合預(yù)期

Qt 計(jì)劃將其跨平臺 UI 工具鏈與 IAR 的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)工具（編譯器和調(diào)試器）整合，提供從 UI 到底層 MCU 的一體化開發(fā)平臺。

·  Qt產(chǎn)品整合與平臺一體化

Qt 的目標(biāo)是構(gòu)建“一站式嵌入式開發(fā)平臺”，將其 GUI 框架（Qt/QML）與 IAR 的低層工具鏈（編譯器、調(diào)試器）打通。

預(yù)期影響：

IAR 編譯器（如 for RISC-V、ARM）將進(jìn)一步優(yōu)化與 Qt 運(yùn)行時(shí)的兼容性。

會開發(fā)Qt + IAR 聯(lián)合 SDK（適配 STM32、RA MCU、RISC?V 開發(fā)板等），增強(qiáng)交叉編譯體驗(yàn)。

IAR 的 Build Tools for CI/CD 將可能與 Qt Creator 集成，實(shí)現(xiàn) DevOps 自動化工具鏈。

·  多架構(gòu)擴(kuò)展趨勢將增強(qiáng)

Qt 希望擴(kuò)大其對 Arm、RISC?V、Renesas RA、NXP i.MX 等平臺的影響力。

IAR 未來的產(chǎn)品路線會更傾向：

加速對 RISC?V 商用 MCU/SoC 的支持；

增強(qiáng)與 Qt LTS/RTOS 的聯(lián)調(diào)功能；

增加 多核調(diào)試支持（尤其是 AI+MCU/MPU 異構(gòu)結(jié)構(gòu)下）。

原文鏈接：https://www.newelectronics.co.uk/content/news/iar-accepts-a-230m-bid-for-the-company-from-qt

02  Parrot OS?6.4 計(jì)劃支持 RISC?V 

Parrot OS 是一個(gè)專為信息安全、滲透測試、取證分析與隱私防護(hù)設(shè)計(jì)的 Linux 發(fā)行版，由意大利團(tuán)隊(duì) ParrotSec 開發(fā)，基于 Debian GNU/Linux。它是 Kali Linux 的重要替代方案之一，強(qiáng)調(diào)安全性、輕量化和匿名性。

·  初步支持

Parrot OS 6.4 開始支持 RISC?V 架構(gòu)，該發(fā)布為后續(xù)版本（如 Parrot 7.0）全面適配 RISC?V 做準(zhǔn)備。

·  構(gòu)建腳本

核心構(gòu)建腳本經(jīng)過重寫，增強(qiáng)自動化能力，從而更輕松地生成包括 RISC?V 在內(nèi)的多平臺鏡像。

·  為 Parrot 7.0 鋪路

官方確認(rèn) 6.4 為 6.x 最后一個(gè)版本，下一代 Parrot 7 將基于 Debian?13 “Trixie” 構(gòu)建，并明確將引入 RISC?V 支持與多桌面環(huán)境格式

·  技術(shù)與生態(tài)影響分析

多平臺滲透測試平臺布局：隨著 RISC?V 支持加入，安全研究者和滲透測試人員將可以在低成本 RISC?V 平臺（如 SiFive 開發(fā)板）上運(yùn)行 Parrot，包括其工具鏈（Metasploit、Sliver、Caido 等）。

構(gòu)建與部署能力升級：重構(gòu)后的構(gòu)建流程有助于將來支持 RISC?V 鏡像的持續(xù)集成與自動發(fā)布，從而簡化開發(fā)者和 DevOps 的適配流程。

社區(qū)與生態(tài)擴(kuò)展：RISC?V 的加入吸引更多開源社區(qū)、芯片設(shè)計(jì)者和教育用戶進(jìn)駐 Parrot 生態(tài)，推動安全工具與教育資源的交互整合。

原文鏈接：https://cyberpress.org/parrot-os-6-4-launches/

03  國產(chǎn)芯片設(shè)備“教學(xué)”革命

中國廠商推出了一整套國產(chǎn)芯片制造設(shè)備，達(dá)到可“教人如何從頭制造芯片”的水平。其目的是讓公眾和研發(fā)人員更直觀地理解芯片制造流程，從晶圓處理、刻蝕到封裝各環(huán)節(jié)一目了然。

中國芯片設(shè)備正在經(jīng)歷從“追隨者”到“逐步自主”的轉(zhuǎn)型：

教學(xué)與普及驅(qū)動的設(shè)備透明化，幫助培養(yǎng)從業(yè)者；

多重圖案化＋國產(chǎn)DUV路徑成為應(yīng)對高端設(shè)備阻斷的策略；

國家政策與企業(yè)資金支持推動國內(nèi)設(shè)備領(lǐng)域快速擴(kuò)張；

雖已邁向中端（28nm–7nm），但高端 EUV 仍是中國無法觸及的制高點(diǎn)。

·  中國設(shè)備廠商正逐步填補(bǔ)高端設(shè)備空白

企業(yè)如 SiCarrier 在 2025 年的 Semicon China 展會上亮相多款國產(chǎn)制程設(shè)備，包括刻蝕、沉積以及檢測等工具，并宣稱具備 5nm 多重光刻工藝能力，繞開對 EUV 的依賴。

SMEE（上海微電子）在 2023 年推出 SSA800 系列深紫外（DUV）浸入式光刻機(jī)，具備制造 28nm 芯片的能力，并正著手攻克 7nm–5nm 多重圖案化技術(shù)。

·  自給率提升與挑戰(zhàn)并存

根據(jù) Reuters 報(bào)道[1]，國產(chǎn)芯片制造設(shè)備在中國采購市場中的占比由 2020 年的約 5.1% 提升至 2024 年的 11.3%，顯示國產(chǎn)化進(jìn)展。

不過，頂級 EUV 工藝仍由荷蘭 ASML 壟斷，中國雖在 DUV、刻蝕與清洗設(shè)備方面取得進(jìn)展，但高端刻蝕設(shè)備（如 EUV）仍不能國產(chǎn)化。

·  技術(shù)繞路與應(yīng)對策略

在受限于美國對 EUV 設(shè)備出口管制后，中國通過 “多重圖案化” 技術(shù)（multi-patterning）結(jié)合國產(chǎn) DUV 設(shè)備，間接實(shí)現(xiàn)類似 5nm、7nm 工藝的芯片制造路徑。SiCarrier 已申請相關(guān)技術(shù)專利。

技術(shù)路線以更高成本和更低良品率為代價(jià)，但為克服外部封鎖提供了“可行的替代方案”。

·  國家戰(zhàn)略與市場前景

報(bào)道強(qiáng)調(diào)，國內(nèi)廠商背靠國家投資（如半導(dǎo)體專項(xiàng)基金），正迅速擴(kuò)充產(chǎn)能并拓展市場，包括刻蝕、清洗、光刻及檢測等設(shè)備領(lǐng)域。

SMIC 的新生產(chǎn)線已大量使用國產(chǎn)設(shè)備并推廣到28nm及7nm工藝，使國內(nèi)設(shè)備商的市場空間擴(kuò)張明顯。

原文鏈接： https://markets.financialcontent.com/stocks/article/abnewswire-2025-7-7-chinese-made-chip-equipment-creates-another-miracle-teach-people-how-to-make-chips-understand-chip-equipment-from-the-chip-manufacturing-process

04  RISC?V 正從開源 CPU 架構(gòu)，邁向AI 加速器基礎(chǔ)設(shè)施

從納入低功耗推理芯片，到 Meta 等巨頭探索訓(xùn)練加速的高性能方案，生態(tài)與市場快速擴(kuò)張——2025 年 RISC?V AI 加速器收入破 11億美元，邊緣芯片出貨量預(yù)計(jì)十年內(nèi)突破億級。

·  RISC?V 在 AI 的關(guān)鍵優(yōu)勢

RISC?V 是一種開放式、模塊化 ISA，非常適合于構(gòu)建定制的 AI 加速器，能夠針對專用工作負(fù)載（如矩陣乘法、量化處理）優(yōu)化處理路徑維基百科。

軟件驅(qū)動硬件設(shè)計(jì)，使芯片可擴(kuò)展且易于集成多核、GPU/NPU 等 AI 元件，促進(jìn)硬件/軟件協(xié)同設(shè)計(jì)。

·  典型應(yīng)用與案例

Meta 正測試其首款基于 RISC?V 的訓(xùn)練加速器（AI training accelerator），聯(lián)合 Broadcom 和臺積電實(shí)現(xiàn)流片，若順利應(yīng)用，將降低對 Nvidia H100/H200 等 GPU 的依賴

多家公司正在開發(fā)面向 端側(cè)（edge）或嵌入式 AI 推理的 RISC?V SoC，典型代表包括：

Marsellus：一款超級低功耗 AIoT SoC，支持 DNN 推理，功耗僅數(shù)十 mW，性能達(dá) 3.32 TOPS/W（軟件），12.4 TOPS/W（硬件）

Occamy：具備 432 核心、支持雙 HBM2E，目標(biāo)面向大型線性代數(shù)與稀疏計(jì)算

DARKSIDE：面向極端低功耗邊緣端 AI 推理與訓(xùn)練，采用混合高精度/低精度數(shù)據(jù)路徑

·  出貨預(yù)測與生態(tài)

據(jù) ABI Research 預(yù)測[2]，到 2030 年，RISC?V 架構(gòu)的邊緣 AI 芯片出貨量將增長至 1.29 億顆

RISC?V 聯(lián)盟和生態(tài)系統(tǒng)不斷壯大，已有包括 Google、MediaTek、Intel、Nvidia 等大廠參與，推動開源 RISC?V 架構(gòu)加速器在 AI 應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)化

·  展望：RISC-V 在 AI 演進(jìn)路徑

不僅限于端側(cè)部署，RISC?V 正走向高性能訓(xùn)練加速器，挑戰(zhàn)仍有待驗(yàn)證功效與性能比。

模塊化 ISA 特性允許定制擴(kuò)展指令，對 Transformer、LLM 推理等特定 AI 工作負(fù)載進(jìn)行專門優(yōu)化。

中國、歐洲、美國等地都積極推動以 RISC?V 芯片自治替代傳統(tǒng)閉源架構(gòu)，兼顧成本、可定制性、供應(yīng)鏈多樣化等需求。

原文鏈接：https://sqmagazine.co.uk/ai-chip-statistics/

05  酷斃了|用 160核 MCU 堆一個(gè) 掌上集群

德國硬件愛好者 Matthias “bitluni” Balwierz 打造了一張 M.2 插槽卡，堪稱“RISC?V 超級集群”——高密度集成 160 個(gè) CH32V208 單核 RISC?V MCU，每顆頻率可達(dá)?144?MHz，這些微控制器被分布在板面如“小刺”般的 10 個(gè)模塊上，形如掌上超算。

·  性能演示與實(shí)驗(yàn)

雖然單顆 MCU 性能有限，但 160 顆集群也算得上“80 年代中期水準(zhǔn)的超算”。Balwierz 使用一個(gè)“光線行進(jìn)（raymarcher）”演示，盡管速度尚不能媲美現(xiàn)代 GPU，但足以展現(xiàn)其并行能力

·  架構(gòu)與設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

模塊化 M.2 平臺：主板帶有 10 個(gè)垂直 M.2 子板，每塊上有 16 顆 MCU；選擇靠接電線進(jìn)行連接設(shè)計(jì)，類似“刺猬狀”結(jié)構(gòu)。

功耗與供電問題：項(xiàng)目正在調(diào)試中，主因是電源不足導(dǎo)致“brownout”（棕色斷電），再加上 PCB 無良好地平整接地，信號線也沒有配合終端匹配，容易出現(xiàn)干擾問題。

通信瓶頸：通過 PCIe 上的 WCH CH382 串口橋連接主機(jī)，計(jì)算能力遠(yuǎn)勝通信帶寬——典型“算多傳少”難題

原文鏈接：https://www.hackster.io/news/matthias-bitluni-balwierz-s-latest-risc-v-design-is-a-160-core-supercluster-on-a-single-m-2-card-ef7ebd718d02

引用列表

[1]https://www.reuters.com/world/china/how-chinas-chip-equipment-manufacturing-sector-stacks-up-2025-05-13

[2]https://www.prnewswire.com/news-releases/risc-v-processors-addressing-edge-ai-devices-to-reach-129-million-shipments-by-2030-302061314.html

來源：V大郎