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   模塊化嵌入式計(jì)算平臺專業(yè)廠商——凌華科技推出AdvancedTCA®（ATCA）架構(gòu)的最新高端電信級刀片服務(wù)器aTCA-6250，具備強(qiáng)大運(yùn)算能力、網(wǎng)絡(luò)高帶寬及加速包處理能力。搭載2顆八核Intel® Xeon® E5-2658 (2.1 GHz)或E5-2648L (1.8 GHz)處理器、Intel® C604芯片組，并支持8個(gè)DDR3-1600內(nèi)存插槽，容量最大可達(dá)128GB，板上電源可支持400瓦功耗。aTCA-6250提供豐富網(wǎng)絡(luò)鏈接性，包括兩組10GbE Fabric通道、兩組GbE Base通道、四個(gè)前面板GbE 接口、兩組前面板USB與COM接口，以及內(nèi)建SATA DOM插槽。選配的aTCA-6250后走線板（RTM）具有兩組10GbE接口與兩組熱插拔SAS插槽，可提供額外網(wǎng)絡(luò)帶寬與儲存流量負(fù)載。

   根據(jù)市場研究預(yù)測，2015年之前網(wǎng)絡(luò)裝置數(shù)量將達(dá)到全球人口總數(shù)的兩倍，通過網(wǎng)絡(luò)傳送及儲存于云端的數(shù)據(jù)量在未來3年內(nèi)將增加4倍，網(wǎng)絡(luò)需提升處理效率，迅速安全地傳送影音數(shù)據(jù)。aTCA-6250是專為要求強(qiáng)大運(yùn)算能力、高可靠度與高網(wǎng)絡(luò)帶寬/儲存的電信應(yīng)用所設(shè)計(jì)，例如 IPTV、IP多媒體系統(tǒng)（IMS）寬帶網(wǎng)絡(luò)、網(wǎng)絡(luò)安全、網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控/分析及無線網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)中的媒體服務(wù)器。凌華科技的最新ATCA刀片服務(wù)器符合NEBS規(guī)范，為電信設(shè)備制造商（TEMs）及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備提供者（NEPs）提供高性能高寬帶的解決方案，確保關(guān)鍵應(yīng)用獲得可靠便利的系統(tǒng)彈性與系統(tǒng)升級需求。

   aTCA-6250采用以Intel® Quickpath Interconnect（Intel® QPI）點(diǎn)對點(diǎn)接口鏈接雙Inel® Xeon®處理器E5-2658或E2648L裝置，提供高達(dá)8 GT/ s數(shù)據(jù)傳輸帶寬。采用Intel®超線程技術(shù) (Intel® Hyper-Threading Technology)與Intel®渦輪加速技術(shù) (Intel® Turbo Boost Technology)，Intel® Xeon®處理器E5-2658或E2648L在單一和多重線程工作負(fù)載上均能提供更佳性能，同時(shí)維持散熱及能源使用效率。八個(gè)DDR3-1600 VLP RDIMM插槽支持最大128 GB內(nèi)存。aTCA-6250的內(nèi)存設(shè)計(jì)經(jīng)最大內(nèi)存帶寬優(yōu)化，向上兼容Intel® CPU設(shè)計(jì)，未來將提供下一世代DDR3-1866內(nèi)存。
在高速數(shù)據(jù)傳輸方面，具有PCI Express 2.0能力的Intel® 82599EB 10GbE控制器提供PICMG 3.1光纖接口，而具有PCI Express 2.0能力的Intel® 82576EB GbE控制器則提供Base 接口鏈接。若配合選購的aTCA-R6270 RTM，則aTCA-6250可另支持兩個(gè)Intel® 82599ES 10GbE 控制器驅(qū)動(dòng)的10GbE SFP+端口。

   凌華科技嵌入式計(jì)算產(chǎn)品事業(yè)處總監(jiān)高福遙表示：“結(jié)合Intel® Xeon® 處理器E5-2658與E2648L的aTCA-6250強(qiáng)大性能可為高端電信、網(wǎng)絡(luò)安全與媒體服務(wù)器應(yīng)用提供所需的電信級運(yùn)算能力、內(nèi)存帶寬/容量、高產(chǎn)能聯(lián)機(jī)及加速包處理。凌華科技aTCA-6250采用400 W電源供應(yīng)器子系統(tǒng)，確保運(yùn)算性能不受任何影響。凌華科技的先進(jìn)散熱處理方案確保在嚴(yán)苛環(huán)境中以最大性能運(yùn)作的穩(wěn)定性與持久性。 ”

   aTCA-6250支持Intel® Data Plane Development Kit（Intel®數(shù)據(jù)平面開發(fā)工具包，縮寫為Intel® DPDK），此為Intel®架構(gòu)處理器的輕量運(yùn)行環(huán)境提供低負(fù)載與任務(wù)先行模式，以最大化包處理性能；其所提供的優(yōu)化高效鏈接庫又稱為環(huán)境摘要層（EAL），負(fù)責(zé)低端資源的初始化與分配，隱藏應(yīng)用程序及鏈接庫的環(huán)境詳情并存取低端資源，如內(nèi)存空間、PCI裝置、定時(shí)器及控制面板。

   EAL提供優(yōu)化輪詢模式驅(qū)動(dòng)器（PMD）、內(nèi)存與緩沖區(qū)管理，以及定時(shí)器、除錯(cuò)和包處理API，部分也可由操作系統(tǒng)提供。為加強(qiáng)與應(yīng)用層互動(dòng)，EAL連同GNU C Library （GLIBC），提供整合更高端應(yīng)用的完整 API。

   搭配mezzanine card (將于2012年第四季推出)，aTCA-6250支持Intel® 下一代通訊平臺，提供加速封包處理能力，支持整合控制與資料平面工作。Intel® QuickAssist Acceleration Technology加速技術(shù)能將任務(wù)下放mezzanine card，釋放出CPU資源，以此提供優(yōu)化封包與網(wǎng)絡(luò)性能。

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