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 KLA-Tencor近期購并芯片后段檢測業者ICOS，而ICOS部分產品也可進行太陽能晶圓的偵測，讓人好奇是否在應用材料(AppliedMaterials)、TEL之后，KLA-TENCOR亦有意延伸跨足太陽能市場？而中國內地目前也已躍居全球最大太陽能生產國，本報特別專訪KLA-TENCOR中國區總裁蘇華，談中國內地半導體量測、檢測設備市場發展，如何在晶圓上協助客戶提升良率，這工作任務艱巨，他形容猶如是在“長城上找1枚金幣”，以下為專訪摘要：

問：可否請您談談量測、檢測(inspection&metrology)設備在中國內地市場的發展？

答：隨著工藝技術的不斷微縮(shrink)，對于量測與檢測的仰賴性將持續提高，主要原因來自于工藝新材料的采用及復雜度大幅提升，例如微顯影技術(immersionlithography)、雙重曝光(doublepattern)等挑戰勢必須要更多量測儀器配合。另一方面，從8英寸演進至12英寸乃至于18英寸晶圓，晶圓尺寸愈大、挑戰性愈高，同時從中國內地晶圓代工廠逐漸從90納米跨入65納米、45納米，及無錫的內存大廠跨入50納米世代，不論邏輯IC或DRAM，中國內地晶圓廠技術層次已加速追趕上來，中國內地正迎接先進工藝世代“AdvancedtechnologycomingtoChina!”對量測、檢測設備市場而言絕對是好兆頭。

當半導體業者的風險系數相對提高時，良率問題就必須獲得盡快的妥善解決，尤其當產品向消費市場轉型，跌價速度極快時，例如DRAM競價速度非常驚人，生產廠商拼的就是生產良率的提升效率，我常比喻，量測、檢測的設備就是幫助客戶在晶圓上找到缺陷(defect)，而這任務就像是從天空俯瞰長城，在其上尋找1枚金幣。

事實上，一線晶圓廠已能廣泛接受“Yieldenablessuccess”的概念，實際上他們也愿花許多工夫在提升良率的方面，著眼的是與設備商共同創造價值，將眼光放得更遠，追求資本支出的長期投資價值回饋(return)，這樣才能與設備商建立長久穩固的合作互信關系，一方面設備商能賺錢、晶圓廠也能從中獲益，相互達到雙贏。

問：半導體設備業者目前包括應用材料(AppliedMaterials)、TEL皆已宣布跨入太陽能設備領域，中國內地又是太陽能最大生產國，KLA-TENCOR是否亦有類似的進軍規畫？

答：半導體確實許多市場熱錢都被太陽能產業吸過去，相對來說半導體業者也對2008年資本支出比較謹慎，全球半導體市場看來業界多認為個位數的增長已算穩定，大家便將眼光轉移到太陽能這個未來潛力市場。

KLA-TENCOR目前并未正式跨入太陽能市場，但近期KLA-Tencor購并1家比利時的公司ICOS，主要還是將核心技術聚焦于芯片組件的后段包裝和互連檢測方面，持續進行量測與檢測(inspection&metrology)事業的垂直整合，不過ICOS原本有產品可以進行太陽能晶圓的偵測，這將只是起步。

問：您對中國內地半導體市場長期展望看法如何？您過去曾任職于臺灣，兩岸市場有何不同？

答：臺灣在晶圓代工產業中領先是無庸置疑的，我認為未來這一點優勢還會延續，而中國內地市場有其特殊需求。

首先，中國內地市場很龐大，IC主要需求來自于消費性IC，中國內地的消費性電子市場增長率也超越世界所有的國家，但相對來說，中國內地IC自制率的比重卻仍相當小，消費IC與自制率之間的差距(gap)還在拉大，這也是為何我認為中國內地半導體業仍深具增長潛力的主因之一。其次是，政府大力支持，政策大傘庇蔭之下，中國內地業者例如中芯國際創發新的代管營運模式，這是過去臺灣半導體發展軌跡中前所未見的。
當然中國內地半導體也面臨其它區域沒有的特殊挑戰，中國內地IC設計業者還在起步階段，整個產業鏈完整與密合度仍在持續增強中。同時對于設備業者來說，地理區域的幅員遼闊，每個客戶廠區之間散布極廣，必須拉長物流、關務及各項技術支持的戰線，對于設備業者營運復雜度大增，這或許是其它區域很難想象的。

問：您過去領軍中國內地團隊，設立組織調整5年計劃，目前進展如何？未來目標何在？

答：過去3年主要都在打底、建基礎(foundation)，這3年主要都是在重整(recovering)、建設(building)、強化體質(strengthening)，包括打造團隊作戰能力、建立制度、流程管理，將一級主管階層本地化、培養訓練組織人才、建立公司文化等，讓KLA-TENCOR逐漸能夠自給自足(self-sufficiency)能自己擁有技術能力，不需倚仗外援，而未來2年必須在既有基礎上更加穩固，機會來了才能積極備戰