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文章來源：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)，由于內(nèi)存IC產(chǎn)業(yè)的拖累，預(yù)計(jì)2008年半導(dǎo)體銷售增長放緩，但整體半導(dǎo)體銷售額將在2011年以前保持強(qiáng)勁增長。
SIA在其半年一度的預(yù)測報(bào)告中指出，預(yù)計(jì)2008-2011年芯片銷售額的復(fù)合年增率為6.1%，2011年銷售額將從2008年的2,666億美元增長到3,241億美元。
雖然內(nèi)存IC市場價(jià)格走勢疲軟將繼續(xù)令整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)承壓，但SIA認(rèn)為總體產(chǎn)業(yè)銷售額將保持強(qiáng)勁增長，因?yàn)镻C、移動(dòng)設(shè)備和其它消費(fèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域繼續(xù)保持堅(jiān)挺。
“今年P(guān)C總體銷量有望達(dá)到3億臺左右，”SIA總裁George Scalise在聲明中表示，“手機(jī)單位出貨量預(yù)計(jì)增長12%左右，超過13億部，增長最突出的是中國、印度和其它新興市場?！?
SIA預(yù)測2009年半導(dǎo)體市場增長6%以上，達(dá)到2,832億美元；2010年增長8.4%，達(dá)到3,070億美元；2011年上升6%，達(dá)到3,241億美元。SIA把2008年銷售增幅預(yù)估從7.7%或者更高調(diào)低到4.3%，指因DRAM和閃存市場疲軟。
北京市公安局海淀分局備案號：11010802023656號