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    為了減少引發(fā)溫室效應(yīng)及全球變暖的汽車排放問題，飛思卡爾半導(dǎo)體現(xiàn)已在32位汽車微控制器（MCU）系列中引入集成的排放控制技術(shù)。與飛思卡爾其它動力總成微控制器類似，這些MCU幫助減少二氧化碳廢氣，為新興市場提供經(jīng)濟(jì)高效且精密的引擎控制設(shè)計。

    MPC563xM系列包括3個32位動力總成MCU，用以改善擁有一至四個氣缸的小型引擎的效率和性能。MPC563xM器件基于Power Architecture技術(shù)，不但增強(qiáng)了動力總成的功能，如片上排放控制等，而且還滿足了引擎和變速箱供應(yīng)商的成本限制。這些經(jīng)濟(jì)高效的器件是飛思卡爾基于90納米技術(shù)生產(chǎn)的第一批汽車MCU產(chǎn)品；同時也是飛思卡爾自2006年1月啟動與STMicroelectronics的聯(lián)合開發(fā)項目后，所生產(chǎn)的第一批汽車產(chǎn)品。

    飛思卡爾MPC563xM動力總成MCU包括綜合的排放控制技術(shù)，該技術(shù)利用在Power Architecture e200內(nèi)核中構(gòu)建的數(shù)字信號處理（DSP）引擎的功能優(yōu)勢。這一集成的DSP功能支持引擎設(shè)計者能最大限度實現(xiàn)燃料的經(jīng)濟(jì)性和性能，同時最大限度減少引擎爆震，從而將二氧化碳排放量降低3－5個百分點(diǎn)。DSP功能基于單輸入/多數(shù)據(jù)（SIMD）處理技術(shù)，還可以用作獲得專利的傳感器診斷機(jī)制，解決已交付車輛的診斷問題。

    MPC563xM系列經(jīng)濟(jì)實惠的定價，使這一先進(jìn)的排放控制技術(shù)更利于推廣。四氣缸的經(jīng)濟(jì)高效的引擎設(shè)計，在中國和印度等新興市場已變得普及起來。在這些市場，政府法規(guī)已經(jīng)開始要求汽車制造商生產(chǎn)更經(jīng)濟(jì)高效的引擎來減少廢氣排放。

    對于目前采用16位MCU解決方案實現(xiàn)動力總成控制的汽車開發(fā)商，MPC563xM系列則為它們提供了經(jīng)濟(jì)高效的32位解決方案，其處理性能高于16位解決方案。MPC563xM由高達(dá)1.5 MB的閃存、81KB的SRAM和能擴(kuò)展為80 MHz的Power Architecture內(nèi)核組成，為動力總成管理應(yīng)用提供了出色的性價比。

    MPC563xM是飛思卡爾第一個帶QFP（四邊扁平封裝）選項的動力總成器件系列，使開發(fā)更簡單、成本更低。QFP包含看得見的引腳，不需要采用費(fèi)用高昂的紅外線和X射線檢測技術(shù)，因而使封裝的安裝、檢測和修理變得更方便、便宜。此外，MPC563xM器件軟件與飛思卡爾現(xiàn)有的MPC55xx系列兼容，支持代碼共享，有助于降低汽車制造商的開發(fā)成本。

    MPC563xM產(chǎn)品系列由飛思卡爾與STMicroelectronics合作開發(fā)。因此，STMicroelectronics還提供結(jié)構(gòu)上相似的雙源產(chǎn)品。這一前所未有的雙源排列有助于降低汽車客戶在供應(yīng)鏈中的風(fēng)險。

MPC563xM產(chǎn)品系列特性

·Power Architecture e200z3內(nèi)核，包括40MHz、 60MHz和80MHz多個選項

-SIMD模塊可用于DSP和浮點(diǎn)操作

-可變長度代碼（VLE）功能最多可將代碼占地空間減少30％，從而提高代碼密度和降低內(nèi)存要求。

·ECC提供768KB、1MB和1.5MB閃存選項

·81KB SRAM

·32通道eTPU2能夠處理復(fù)雜的定時器應(yīng)用，卸載CPU負(fù)荷

·硬件取電路-將DMA用作抗爆劑過濾器，從而最大限度減少DSP計算，并將CPU負(fù)荷降低5％。

·2xFlexCAN-與TouCAN和64+32緩存器兼容

·2xeSCI

·2xDSPI(16位寬)，每個最多提供6個芯片選擇，包括連續(xù)模式和DMA支持。

·34通道的雙模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)

·接合處的溫度感應(yīng)器

·32通道DMA控制器

·196個源中斷控制器

·Nexus IEEE-ISTO 5001-2003 Class 2+(eTPU2 Class 1)

·5V的單電源

·根據(jù)閃存大小，可以提供100LQFP、144LQFP、176LQFP、08MAPBGA和VertiCal Calibration System多個封裝選項

    MPC563xM系列利用完善的硬件和軟件開發(fā)工具，實現(xiàn)MPC55xx系列和Power Architecture技術(shù)。這一成熟的生態(tài)系統(tǒng)接入，有助于減少成型和軟件集成階段，應(yīng)用開發(fā)的復(fù)雜性和調(diào)試/確認(rèn)時間。

    計劃2008年提供MPC563xM樣品，并將首先在汽車客戶中應(yīng)用。如需了解產(chǎn)品定價，請與飛思卡爾當(dāng)?shù)氐匿N售代表聯(lián)系。