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    2009年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模2263.1億美元，在金融危機(jī)的影響下，市場同比下滑9.0%，增長率是自2001年互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅以來的最低值，從5年發(fā)展周期來看，2005－2009年4年間全球半導(dǎo)體市場復(fù)合增長率為-0.1%，市場發(fā)展連續(xù)多年處于低迷期。
　　
    中國市場方面，在連續(xù)5年的增速降低之后，2009年中國集成電路市場首次出現(xiàn)下滑，下滑的直接原因有兩方面，一方面是下游產(chǎn)品對(duì)上游集成電路產(chǎn)品需求量下降，另一方面就是集成電路產(chǎn)品價(jià)格的下降。近年來，中國下游整機(jī)產(chǎn)量增速連續(xù)放緩，直接影響對(duì)集成電路產(chǎn)品的需求；集成電路產(chǎn)品價(jià)格一直以來都呈下降趨勢(shì)，而2009年由于金融危機(jī)影響，價(jià)格下滑更加明顯，2009年芯片均價(jià)與2008年相比下滑幅度超過10%。此外，產(chǎn)能轉(zhuǎn)移趨緩，下游產(chǎn)品出口下滑等因素也在一定程度上影響了市場對(duì)芯片的需求量。

                     

　               　              圖1  2005－2009年中國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長率
　　
    數(shù)據(jù)來源：CSIA2010，02
　　
    2008、2009年全球半導(dǎo)體市場增速分別為-2.8%、-9.0%，而中國集成電路市場這兩年的增速則分別為6.2%、-5.0%，從增速變化的角度來分析，2009年全球半導(dǎo)體市場增速變化為-6.2%，而中國市場增速變化為-11.2%，低于全球市場5個(gè)百分點(diǎn)之多，從這個(gè)角度分析，2009年中國集成電路市場受金融危機(jī)的影響似乎比全球市場更大。之所以會(huì)有這種現(xiàn)象，主要因?yàn)槭芙鹑谖C(jī)影響嚴(yán)重的地區(qū)主要是歐美發(fā)達(dá)國家，這些國家恰恰是中國下游電子整機(jī)產(chǎn)品的主要消費(fèi)者，其下游整機(jī)制造業(yè)多數(shù)已經(jīng)轉(zhuǎn)移到中國，金融危機(jī)導(dǎo)致的消費(fèi)需求減少的沖擊，很大部分已經(jīng)轉(zhuǎn)嫁成為中國電子整機(jī)產(chǎn)品出口的下滑，從而導(dǎo)致中國電子產(chǎn)量的降低，也自然影響到中國市場對(duì)集成電路產(chǎn)品的需求。也就是說，金融危機(jī)對(duì)集成電路市場的影響，主要表現(xiàn)在電子整機(jī)制造業(yè)相對(duì)發(fā)達(dá)的地區(qū)，而作為全球最大的電子整機(jī)制造業(yè)基地，中國的集成電路市場受金融危機(jī)的影響比全球市場更加嚴(yán)重，因此，2009年中國集成電路市場增速下滑的幅度要大于全球市場。
　　
    在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面，存儲(chǔ)器仍然是份額最大的產(chǎn)品，2009年筆記本電腦出貨量依然保持高增長率，因此CPU、計(jì)算機(jī)外圍器件二者保持了正增長，得益于中國3G建設(shè)，ASIC、嵌入式處理器只有微弱下滑，而存儲(chǔ)器市場在價(jià)格穩(wěn)定的保障下，市場也只有2.4%的小幅衰退。

                    
　　                                   圖2  2009年中國集成電路市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

    數(shù)據(jù)來源：CSIA2010，02
　　
    從市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)來看，2009年，中國已經(jīng)成為全球汽車產(chǎn)銷量第一的國家，汽車電子類集成電路市場也延續(xù)了前幾年的勢(shì)頭，在整體市場出現(xiàn)明顯下滑的情況下依然保持了17.8%的高增長率；IC卡主要應(yīng)用于行業(yè)市場，此次衰退實(shí)質(zhì)上并沒有影響IC卡芯片市場的發(fā)展，中國諸多地方社保卡的發(fā)放在一定程度上推動(dòng)了市場的發(fā)展；計(jì)算機(jī)市場則得益于筆記本產(chǎn)量大幅增長的帶動(dòng)，雖然其他計(jì)算機(jī)產(chǎn)品產(chǎn)量不同程度出現(xiàn)下滑，但全年中國計(jì)算機(jī)類集成電路市場依然保持正增長。網(wǎng)絡(luò)通信方面，雖然手機(jī)產(chǎn)量依然保持微弱增長，而且中國3G建設(shè)大規(guī)模展開，但是由于芯片價(jià)格的明顯下滑，導(dǎo)致了2009年中國網(wǎng)絡(luò)通信集成電路市場下滑5.2%，消費(fèi)和工控領(lǐng)域則明顯受到金融危機(jī)的影響，2009年下滑幅度均超過10%。

                   
　　                                     圖3 2009年中國集成電路市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)
　　
    數(shù)據(jù)來源：CSIA2010，02
　　
    在品牌結(jié)構(gòu)方面，Intel和Samsung依然是中國集成電路市場上的前兩位廠商。由于受到金融危機(jī)影響，中國集成電路市場品牌結(jié)構(gòu)發(fā)生了一些變化，其中AMD受益于中國PC產(chǎn)量大增，排名上升到第4位，而MTK在2008年進(jìn)入前10的基礎(chǔ)上再次在市場上取得成功，2009年排名第8，前10大廠商中，TI滑落到第6，NXP和Freescale則分別滑落到第9和第10。整體來看，2009年中國集成電路市場上中國廠商只有MTK一家進(jìn)入前20 名，其余全部為外資企業(yè)，在各類廠商中，存儲(chǔ)器廠商則表現(xiàn)相對(duì)較好。從市場份額來看，Intel依然遙遙領(lǐng)先，而前20大廠商的市場份額在2008年 64.0%的基礎(chǔ)上提升到2009年的65.6%，市場呈現(xiàn)出“馬太效應(yīng)”現(xiàn)象。
　　
    無論是全球市場還是中國市場，2010年必定會(huì)成為市場復(fù)蘇的一年，2010年市場在2009年的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)超過15%的增幅并不困難，具體來看，未來3年中國集成電路市場發(fā)展速度將保持在10%以上。分領(lǐng)域來看，計(jì)算機(jī)領(lǐng)域仍然將是未來帶動(dòng)市場發(fā)展最重要的領(lǐng)域，汽車電子和IC卡領(lǐng)域雖然可能保持相對(duì)較高的發(fā)展速度，但是由于所占份額太小，對(duì)整體市場無法產(chǎn)生較大影響，其它領(lǐng)域市場將會(huì)隨著全球經(jīng)濟(jì)的好轉(zhuǎn)有一定程度的復(fù)蘇。

    技術(shù)分類： EDA工具與服務(wù)  | 2010-03-24