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資訊頻道日前，意法半導體（STMicroelectronics）宣布完成對加拿大多倫多人工智能初創公司Deeplite的收購。這一交易由Deeplite首席執行官Nick Romano于2025年4月27日通過LinkedIn平臺正式確認。
作為全球半導體領域的領軍企業，ST此次戰略動作旨在通過整合Deeplite在AI模型優化、量化和壓縮領域的核心技術，加速構建覆蓋“訓練 - 部署 - 推理”全流程的邊緣AI生態系統，以應對日益增長的邊緣計算需求。
成立于2018年的Deeplite專注于解決邊緣設備資源受限的技術瓶頸，其核心產品是一套AI驅動的自動化工具鏈，能夠將復雜的深度學習模型壓縮至原有體積的1/10甚至更小，同時保持模型精度。
這種技術優勢在物聯網、工業自動化和智能汽車等場景中尤為關鍵。據行業預測，到2025年全球75%的數據將在邊緣側處理，而ST的競爭對手如瑞薩、英飛凌等也在通過收購強化TinyML（微型機器學習）能力。
此次收購的技術整合意義深遠。Deeplite的軟件工具鏈將與ST的微控制器（MCU）和神經網絡處理單元（NPU）深度融合，形成軟硬協同的邊緣AI平臺。
例如，Deeplite的NanoEdge AI Studio工具可與ST的STM32Cube.AI平臺結合，為開發者提供從模型訓練到部署的一站式解決方案。
ST首席技術官表示，計劃在2026年前推出10款集成優化技術的AI MCU產品，目標覆蓋智能家居、工業機械、智能汽車等領域。
這一布局不僅回應了邊緣計算市場的爆發式增長，也直接針對恩智浦、微芯科技等競爭對手的市場份額發起挑戰。
從財務角度看，ST在2025年第一季度營收同比下滑27.3%至25.2億美元，凈利潤暴跌89.1%至5600萬美元，顯示出傳統業務增長乏力。收購Deeplite被視為其“未來制造”戰略的關鍵落子，旨在通過邊緣AI技術開辟新增長點。
Deeplite的客戶群體主要是半導體公司，與ST的業務方向高度契合，其技術能夠顯著降低邊緣設備的AI部署門檻，例如將生成式聊天機器人等云端應用遷移至終端芯片運行，減少對云計算的依賴。
行業分析認為，ST的硬件優勢（如22nm FD-SOI低功耗MCU）與Deeplite的軟件優化能力形成互補。這種整合不僅提升了ST在邊緣AI領域的競爭力，也為其應對全球半導體市場波動提供了緩沖。
然而，技術整合的難度（如不同芯片架構的適配）和客戶定制化需求可能成為挑戰。此外，ST需在提升產品性能的同時保持成本優勢，以實現占據50億顆邊緣AI MCU市場20%份額的目標。
來源：芯世圈
北京市公安局海淀分局備案號：11010802023656號