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近日，美國國防部宣布將為“微電子公地”（ME Commons）計劃下的33個新技術項目提供高達2.69億美元的獎勵，旨在顯著增強美國的微電子制造能力和勞動力發展基礎設施。這一重大投資由《芯片與科學法案》資助，凸顯了拜登-哈里斯政府對美國半導體行業發展的堅定承諾，以減少對外國微電子產品的依賴。

總統首席科技顧問兼白宮科技政策辦公室主任阿拉蒂·普拉巴卡（Arati Prabhakar）表示，在拜登總統和哈里斯副總統的領導下，美國正迎來半導體研發的新篇章。她強調，通過微電子共享中心進行的這些投資，將推動最先進國防系統組件的創新，從而加強國家安全。此次獎項的頒發，是確保美國在未來競爭中保持領先地位的重要一步。

ME Commons計劃于2023年成立，由八個區域中心組成，預計將在2023財年至2027財年期間獲得總計20億美元的資金。該計劃的核心目標是加速國內微電子硬件原型設計和勞動力發展，為美國工人提供先進技能，確保他們能夠勝任高薪職位。此次2.69億美元的獎金將分布在六個關鍵技術領域，其中包括四個安全邊緣計算項目，總額達2500萬美元，以專門提升微電子領域的邊緣計算能力。

邊緣計算作為一種新興的計算模式，能夠在網絡邊緣提供數據處理和存儲服務，減少數據傳輸延遲，提高數據安全性。在微電子領域，邊緣計算的應用將有助于提高半導體產品的性能，加速數據處理速度，并提升整體系統的效率。

微電子公共部門執行主任兼國防部研究與工程副部長辦公室微電子首席主任Devanand Shenoy博士指出，微電子技術對于實現更可靠的微電子供應和為軍隊提供下一代能力至關重要。他強調，這些獎項不僅將推動技術創新，還將提高美國勞動力的技能水平，有助于美國保持安全和繁榮。

作為公告的一部分，國防部和白宮高級官員將前往八個中心中的三個，討論迄今為止的進展，并重點介紹具體的獲獎者及資助的研究項目。這一系列路演活動將展示ME Commons計劃取得的顯著成果，并進一步加強各方之間的合作與交流。

自去年以來，美國國防部已宣布并撥款近2.4億美元啟動這八個中心。如今，中心的成員數量已從最初的約400個發展到如今的1200多個組織，涵蓋了創新者、過渡所有者、學術領袖、國防工業基地合作伙伴等多個方面。這些組織之間的戰略伙伴關系加強了合作與資源共享，推動了微電子技術的快速發展。

此外，ME Commons計劃還注重勞動力發展，每個中心都在實施根據該中心和區域生態系統需求量身定制的勞動力發展計劃。這些計劃旨在確定每個中心最緊迫的勞動力發展需求，并提供靈活的方法來填補這些空白。為了彌補這些差距，中心制定了勞動力發展計劃，以擴大微電子教育及相關學科的教育范圍，特別是針對小型和農村學校、社區學院、傳統黑人學院和大學等未充分利用的資源。

總的來說，拜登政府此次大力投資2.69億美元推動微電子領域全面發展，不僅體現了對半導體行業的高度重視，也展示了其在加強國家安全、促進技術創新和提升勞動力技能方面的堅定決心。這一投資將有力推動美國微電子技術的未來發展，為美國經濟的長期繁榮奠定堅實基礎。

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來源：邊緣計算社區