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世界上第一顆采用0.13微米工藝的TD―SCDMA手機基帶芯片“通芯一號”，已由重慶郵電學院控股的重慶重郵信科股份有限公司研發成功。重慶郵電學院院長聶能教授在今天重慶市政府新聞辦公室舉行的新聞發布會上稱，該芯片的研發成功，標志著我國3G通信核心芯片的關鍵技術已達到世界領先水平，并使3G手機芯片大踏步走向商用化。
據介紹，“通芯一號”是符合3GPPTD―SCDMA標準自主研發的手機芯片，具有優良的總體構架和實現算法。它經過了充分的仿真和驗證，具有極高的性能和穩定性，可完成TD―SCDMA手機物理層、協議棧和應用軟件所有處理工作。該芯片利用自主創新的TD―SCDMA專有電路技術，與英國ARM公司的ARM926處理器以及美國LSI公司的ZSP500數字信號處理器相結合，構成單晶片多核方案設計。同時，采用了美國SYNOPSYS公司的芯片開發工具以及該公司的技術服務，在中芯國際流片和威宇科技封裝。聶能還介紹了“通芯一號”的特點和優勢。一、它是世界上首次采用0.13微米工藝的TD―SCDMA手機核心芯片，功耗低、內核尺寸小、成本低。二、多內核結構。包含了一個ARM和兩個DSP，可支持TD―SCDMA手機高速處理能力。同時，此結構擴展升級方便，可延伸到如HSDPA等后3G功能，整個結構毋需改變。三、包含了聯合檢測、Viterbi譯碼、Turbo譯碼等硬件加速器，處理速度快，可支持每秒384千比特以下的所有業務。四、采用國際上成熟的商用IP核，性能穩定可靠，適用于大規模生產。
據了解，該芯片的整個設計工作在重慶完成，流片和封裝在上海完成。
北京市公安局海淀分局備案號：11010802023656號