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高度緊湊、性能卓越的深度學習加速平臺，支持GPU并可助力各工業應用的邊緣AI部署 

摘要：

• 凌華科技的DLAPx86系列是目前最緊湊的GPU深度學習加速平臺，支持工業、制造業和醫療環境中的AI應用

• 對AI運算所設計的DLAPx86系列可處理大量繁復的AI推論和學習等工作負載，在效能、體積、重量、功耗等設計取得最佳平衡，極大化每瓦、每單位投資效能

• 高性能的CPU+GPU計算結合異構架構，采用緊湊外形及熱效率優化設計，適用于計算密集型邊緣AI應用 

凌華科技DLAPx86系列

中國上海 – 2021年2月2日

全球領先的邊緣計算解決方案提供商—凌華科技推出高度緊湊且支持GPU的全新DLAPx86系列深度學習加速平臺，是市場上最緊湊的GPU深入學習加速平臺。DLAPx86系列可用于部署邊緣處的大規模深度學習，采集邊緣產生的數據并采取行動。DLAPx86系列針對大規模邊緣AI布署所設計，可將深度學習帶進終端，拉近與現場資料、現場決策應變的距離。該平臺的優化配置可加速需要大量內存的計算密集型AI推理和任務學習，助力各行業應用的AI部署。 

凌華科技嵌入式平臺和模塊產品中心協理蔡雨利表示:“DLAPx86專為大型多層網絡以及復雜數據集設計。凌華科技DLAP系列為深度學習應用提供的靈活性是其核心價值所在。基于不同應用的神經網絡和AI推理速度需求，架構師可組合出最適化的CPU與 GPU處理器配置，提高產生每單位投資的最高效能。”  

DLAPx86系列優勢：

• 高性能異構架構——采用Intel?處理器和NVIDIA Turing GPU架構，提供比其他技術更高的GPU加速運算以及優化的每瓦效能和每單位投資效能。

• DLAPx86系列的最小體積僅為3.2升，是移動醫療成像設備等緊湊型移動設備和儀器的理想選擇。

• DLAPx86系列采用堅固耐用型設計，可承受高達50攝氏度/240瓦特的散熱溫度及2 Grms的振動強度，并提供高達30 Grms的防震保護，具備工業、制造業和醫療環境所需的可靠性。 

DLAPx86在邊緣AI應用中在效能、體積、重量、功耗等設計取得最佳平衡，將每瓦效能、每單位投資效能極大化，助力醫療、制造業、交通運輸和其他領域的發展。應用案例包括：

• 移動醫療成像設備：C型臂、內窺鏡系統、手術導航系統

• 制造生產：對象識別、機器人拾取和放置、質量檢驗

• 用于知識遷移的邊緣AI服務器：結合預訓練AI模型與本地數據集 

【關于凌華科技】

凌華科技為邊緣運算解決方案的全球領導廠商，我們的使命是連結人、地及物，將人工智能技術充分運用發揮，為社會和產業帶來積極正面的改變。藉由提供尖端技術與可靠的解決方案，解決客戶面臨的關鍵性商業與技術的挑戰，方案包括強固型板卡、模塊與系統、實時數據采集解決方案，以及實現人工智能+物聯網（AIoT）的應用等。  

凌華科技專注于服務制造、通信、醫療、航空航天、國防、能源、信息娛樂和交通運輸等垂直市場之客戶。凌華科技是Intel Internet of Things Solutions Alliance的優選會員（Premier Member），同時也是NVIDIA全球伙伴，并積極參與制訂多項國際技術標準，包括Eclipse、Open Compute Project（OCP）、Object Management Group （OMG）、PICMG協會、嵌入式技術標準化組織（SGeT）和ROS 2技術指導委員會（Technical Steering Committee; TSC）。  

凌華科技的產品已營銷于全球超過40多個國家，全球各地皆有銷售與服務據點。凌華科技獲得ISO-9001、ISO-14001、ISO-13485與TL9000等專業質量認證，并在TAIEX上公開交易（股票代碼：6166）。