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新冠肺炎疫情成為今年最大的黑天鵝事件，全球半導體行業不可避免地受到影響。但是，大多數企業仍在積極尋找新的業務增長點，同時著手進行技術、工藝等方面的創新，以滿足市場需求。中國市場在新基建等利好政策的帶動下表現出極強的韌性，面對市場變局，企業如何尋求新的增長點，實現逆勢增長?

疫情沖擊在所難免 化危為機考驗業者

Q：疫情對全球整體經濟都造成了很大影響，半導體行業受到了多大的影響?你對2020年下一階段半導體市場的走勢有何判斷?

周士兵：在新冠肺炎疫情向全球蔓延的情況下，半導體作為全球化布局的產業，在新冠肺炎疫情向全球蔓延的情況下，不可避免地受到影響。這主要體現在兩方面：一方面，從出口看，部分企業遭遇訂單下滑等問題。這是因為芯片特別是消費類芯片的下游客戶，原本產品大量出口到國外，由于海外疫情蔓延，出口受到了較大影響，訂單下滑繼而導致業績受損。另一方面，從進口看，部分企業的海外供應鏈受阻，成本大幅上升。這是由于制造芯片的硅片、光刻膠及一些輔助材料依賴從歐美、日韓進口，很多芯片企業會遇到延遲交貨的問題。受疫情影響，企業無法全面開展生產，原材料供不應求，導致成本大幅上升。

疫情之下，芯片行業將重新洗牌、加速整合。沒有技術儲備和市場積累的企業將難以為繼，而真正有競爭力的企業會脫穎而出。另外，疫情也將加快海外人才的回流，為我國的芯片行業發展提供更好的技術支撐。

王光偉：為了降低由疫情所帶來的負面影響并有效管控商業風險，在政府意見的指導下，半導體企業采取了一系列緊急措施，如叫停員工的出差計劃、實行居家工作制以及暫停線下工廠的運行等。但是，這些措施有可能導致電子價值鏈上下游供應和履約的中斷，進而造成零部件短缺，甚至將導致物流供應不足等問題。這意味著，哪怕是在公司有零部件的情況下，把零部件及時運輸到目的地也是一大挑戰。這一系列的連鎖反應對那些處在價值鏈上，且依賴半導體的公司造成了極大的影響，供應鏈的斷裂和需求的低迷也可能滲透到原材料層面。此外，也有一些短期內受疫情影響不太明顯的情況。例如，由于內部會議、客戶溝通和外部集會的延遲和減少，造成了價值鏈內部(如設計、決策等)運速的減緩。作為世界領先的晶圓代工廠，格芯在全球供應鏈中一直扮演著獨特的角色。

李虹：全球疫情會對功率半導體市場及供應鏈上下游廠商造成一定影響，在功率半導體領域，全球功率半導體產能主要集中在歐洲、美國、日本三個國家和地區，其次是中國。本次疫情對海外和國內功率半導體企業的影響并不一致，從地區來看，中國的半導體工廠受疫情影響較小，幾乎沒有停工停產；歐、美、日半導體工廠受疫情沖擊嚴重，出現停工停產現象，其中日本最為嚴重，其次是歐洲國家，美國、馬來西亞、菲律賓等國家。供應方面，由于半導體產業設備原材料主要在國外，疫情可能導致部分供應商停產或減產，從而導致供應不足。

全球功率半導體器件的產地主要集中在歐、美、日等國家和地區，而中國是最大的消費國。海外的疫情目前尚不明朗，持續時間越長，對中國的影響就會越大。雖然受到種種負面沖擊，但我們也要看到好的一面。隨著國內新基建的推進，5G等工程建設加速，國內品牌的機會加大，部分細分應用領域因疫情防控需要而出現了需求方面的增長。總體而言，未來仍有很多不確定性，但對于企業來講，要重視產品的競爭力和內控能力，才能更好地抓住機遇，轉危為機。

看好新基建需求 半導體商機無限

Q：新基建的實施受到廣泛關注，新基建將如何對集成電路產業鏈上下游的發展形成帶動作用，促進集成電路產業的發展?集成電路又對新基建起到了怎樣的支撐作用?

王光偉：新基建主要包括5G基站建設、特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通、新能源汽車充電樁、大數據中心、人工智能和工業互聯網基礎設施建設七大領域，涉及了信息網、能源網、交通網三大網絡體系，這些領域都離不開集成電路產業的支撐。

新基建顯然不會獨立發展，必然會對集成電路產業上游供應商與下游用戶的發展產生聯動影響。一方面，新基建將拉動上游的材料、零部件與產品、軟件等供應商的發展;另一方面，新型基礎設施的完善，可以為下游用戶企業提供更高水平、更為完善的應用場景。

集成電路產業是基礎性、先導性產業，上面所說的信息網、能源網、交通網都離不開集成電路產業，集成電路產業的發展情況，尤其是中國集成電路產業發展情況，將在很大程度上對中國新基建的實施效果產生影響。

周士兵：新基建項目投資的新型基礎設施，屬于市場需求側。市場需求側的拉動，將極大地帶動上游集成電路產品的需求和產品技術的迭代。運營商光纖寬帶網絡的優化升級，將加快推動廣播電視行業全面進入4K時代，甚至將加速進入8K和VR/AR時代，從而帶動音視頻編解碼芯片的新一輪升級換代，就像5G網絡建設對基站、傳輸、終端等端到端芯片的帶動一樣。

云計算和大數據中心的建設，將推動視頻平臺的云端化，前端攝像頭直連云端，進一步拓展智能安防的覆蓋廣度和深度，能催生出更多的行業智能化場景，并加速促進前端攝像頭的智能化和邊緣計算設備的部署，拉動并擴大對存儲系統的需求。

Q：今年AI和5G熱度不減，它們同樣也是新基建的重要領域，您認為對半導體行業來說，機會在哪里?

李虹：5G是新基建的核心，AI在5G基礎上將得到快速發展，兩者相輔相成，是未來各國科技角力的焦點及最具潛力的增長領域。半導體作為5G和AI的核心基礎硬件，將持續賦能這兩個行業的發展。

沐杰勵：新基建對于SiC器件而言，是一個巨大的機會，我們已經與市場中的主要參與者合作，以滿足這一新的要求。我們與客戶一起開發解決方案，并通過開發專用的SiC產品，用MCU開發數字控制解決方案。我們還在研究其他組件，例如，在充電站充電時，需要在汽車和充電站之間通信，并設定需要傳輸的電能功率。

SiC器件的明顯優勢是可以在高溫下工作。當前，SiC的結溫可以達到200攝氏度，甚至220攝氏度，或許還能達到250攝氏度。然而，封裝是當前制約SiC發展的主要限制因素，塑料外殼或框架不支持這個溫度。因此，現在我們將SiC產品的工作溫度限制在200攝氏度以下。SiC器件非常適合在極其惡劣的環境下工作。當然，還有一個因素會影響客戶的決定，即SiC是否真的物有所值，其創造的價值是否值得客戶支付更高的成本。因此，我們還需要計算投資回報率。

GaN器件也有一定的市場空間。GaN的優勢在于其開關頻率非常高。高開關頻率意味著可以使用尺寸更小的無源元件。如果需要減小器件的外形尺寸，這時GaN將發揮重要作用。

周士兵：5G、AI被列入我國新基建范圍之內，無論是信息基礎設施、融合基礎設施還是創新基礎設施，集成電路在里面都發揮著基礎性作用。以人工智能為例，其興起主要得益于深度學習算法的快速發展和大數據的積累，但更得益于芯片技術進步帶來的計算能力的爆發，強大的芯片計算能力加速了深度學習算法的成熟，從而推動人工智能在智能制造、智慧城市、智能安防等領域的快速部署和應用。

同時，5G、AI作為全新的技術產物，給了國產芯片一個公平競技的舞臺。國外芯片產業由于起步較早，無論是技術標準還是客戶基礎，都具有先發優勢，已經牢牢地嵌入到現有的產業鏈當中。但是5G、AI將推進基礎設施體系數字轉型和智能升級步伐的加快，從而推動芯片方案的升級換代。在此情況下，國產芯片有機會進入新的產業體系中來。

王光偉：當下，我們正處于幾大新趨勢的發展開端，低耗能和高度集成的平臺加速了物聯網和移動端的發展。這些設備產生了大量數據，不僅是用戶數據，還有大量需要在云端進行分析和管理的物聯網設備數據。

國內5G智能手機巨大的使用增長率，標志著中國是一個潛力無限的大市場;無線充電技術在當今智能手機的開發中無處不在，這將成為電力傳輸的標準之一;高清、靈活、輕薄成為顯示屏的新需求，顯示的發展正驅動芯片經歷著從LED市場向AMOLED市場的轉變。

中國半導體存差距 關鍵材料設備是短板

Q：中國集成電路產業存在的主要問題是什么?對于中國集成電路產業目前的發展您有哪些建議?

周士兵：在過去的幾年間，國內集成電路產業快速發展并取得了長足進步，涌現出了諸多有代表性的企業。

不過，我們還應該看到，國內的集成電路產業目前還存在一些問題：

一是國內供給結構與市場需求不匹配，大部分產品仍依賴進口，尤其是存儲器等產品仍主要依賴進口，尚不能支撐國民經濟、社會發展以及國家信息安全體系建設。

二是投融資瓶頸突出，產業特點與資本市場現狀和制度設計不相適應，集成電路產業周期長、風險高，對投資機構的吸引力較小，同時國內集成電路企業盈利水平較低，難以依靠自身積累完成再投資。目前，在國家大基金和地方政府推出的集成電路投資基金支持下，瓶頸有較大程度的緩解。

三是人才需求矛盾較為突出，特別是集成電路系統高端設計、市場營銷、產品規劃和高端管理人才缺乏，沒有形成真正的人才聚集。

李虹：首先，中國的IC設計與封測技術通過這幾年的發展已經逐步縮小了與國際一流企業的差距。但就半導體產業設計的關鍵材料、關鍵設備裝備方面，我們與國際一流水平的差距還比較大，追趕還需要很長時間，甚至還要付出幾代人的努力。

其次，半導體產業是對資金和人才需求較大的產業，目前我國的高端人才仍有較大缺口，國內高校培養的微電子人才遠遠不及行業需求，國內高校開設微電子專業的比例太少。集成電路產業的發展需要政府配套優質的人才引進政策、規劃配套產業鏈的相關資源，高校也要在人才培養上發力，產學研之間要做好合作等等。

因此我建議利用有限的資金、技術和人才，選擇存儲芯片、功率器件為突破口，盡快實現技術的突破，達到量產，搶占市場;然后利用所積累的技術和資金擴大產業，實現全面的突破。

王娜：就集成電路設備而言，經過多年發展，中國設備產業的大多細分應用走過了從無到有的過程。然而在先進工藝制程的設備方面，國內廠商還與國外巨頭有一定差距。

目前面臨的問題，一方面是如何讓客戶在工藝研發之初就接納國內設備，與國產設備廠商共同開展驗證工作。由于國外主流設備廠商多年來采取與客戶戰略合作、技術聯合研發，以及設備捆綁銷售等方式，使得國產設備商作為后進入者，追趕難度很大。

而中國半導體裝備業發展近二十年來，涌現出了十幾家優秀的設備企業，但是受集成電路資金密集、技術密集和人才密集的特點所驅動，企業通常會選擇市場用量大，且技術相對簡單的設備開始研發，因而目前在關鍵工藝方面，布局較為欠缺。

另一方面，一代工藝依賴于一代設備，裝備是集成電路產業的基礎，而技術的持續進步需要持續研發投入，與國際企業每年十幾億美元的研發投入相比，國內設備商的研發投入還有待進一步提升。

Q：我國設備業的突破口在哪里?國內設備企業應在哪些方面進行準備?

王娜：當前國內布局的大生產線除先進工藝之外，更多的布局方向是在IGBT、CIS、第三代半導體等新興應用市場。

在新興應用市場方面，中國設備廠商表現更為亮眼。因為各類特色工藝、新興工藝對設備的要求有所不同，往往會有很多新的需求。這給國產設備帶來很好的機遇，一方面其整體工藝制程技術相對成熟，驗證周期相對較短，可以借助技術成熟度高的客戶經驗，來積累國產設備的量產經驗;另一方面，國產設備廠商可以更好地發揮響應速度快、工藝開發能力強以及成本優勢等特點，與客戶協同，創造更多的價值。新興應用市場是給中國廠商的機會，國產設備商可以此為突破口，積極尋找特色工藝切入點，全面布局，與上下游產業攜手打造符合新興市場需求的高端工藝裝備。

Q：如何看待IDM模式?中國做強晶圓制造業的機會在哪里?重點卡位技術有哪些?

李虹：關于IDM模式，華潤微電子常務副董事長陳南翔有過一段精彩的描述，他講到IDM的“I”有三個層次的理解：

首先，“I”是集成(Integrate)，即垂直集成，垂直集成能夠擁有全產業鏈的優勢，包括全產業鏈總成本領先的優勢。

其次，“I”是獨立(Independent)，獨立的好處是可以保證供應鏈的可靠性與持續性，保證質量體系的唯一性。以汽車電子為例，制造汽車電子產品的合作協議簽署時間在15~20年，如果是一個設計公司，則很難保障制造資源的安全。這就是我們所說的“只有供應鏈和質量實現安全，才能保證企業的獨立性”。獨立性才能帶企業進入工業控制、汽車電子，或者是對質量與可靠性要求更高的應用領域。

最后，“I”是創新(Innovation)，有了獨立的產業鏈，企業才可以開發一些創新的產品和技術。比如現在被業內熱談的第三代半導體——碳化硅、氮化鎵，早些時候就是這些大的IDM公司做起來的，因為他們有自己的生產線、封裝線，再找一個大學實驗室進行合作，就可以進行技術與產品研發了。

我認為中國做強晶圓制造業的機會在于找準發力的方向。功率半導體市場有以下幾個特點：

一是中國功率半導體市場空間很大，預計2024年將占到全球功率半導體45%的市場份額。二是與國際一流企業比，我們具備了功率半導體所需的裝備和技術能力。三是海外做功率半導體的華人工程師很多，做得也很出色，中國快速發展的市場需求對這些一流的華裔人才極具吸引力。四是從專利角度看，國外與功率半導體相關的很多專利早已過期，對中國企業來說，知識產權上進入門檻降低了。綜上原因，在功率半導體這個領域，我們作為后來者，有機會體現“后發優勢”。重點卡位技術在于先進制程的突破、精益制造能力的提升、新材料及系統應用的升級等方面。

來源：中國電子報