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臺(tái)北2016年10月28日電 /美通社/ -- 全球智能系統(tǒng)（Intelligent Systems）領(lǐng)導(dǎo)廠商研華公司于2016 Embedded IoT Partner Summit伙伴高峰會(huì)議上宣布，將攜手Intel, Microsoft, ARM, IBM，打造從端至云的完整物聯(lián)網(wǎng)解決方案，并將共同合作方案推廣至世界各角落，以加速各產(chǎn)業(yè)走向智能化應(yīng)用。活動(dòng)期間，研華除展示最新物聯(lián)網(wǎng)解決方案應(yīng)用與技術(shù)，亦帶領(lǐng)各伙伴于其新落成的物聯(lián)網(wǎng)園區(qū)二期制造中心，體驗(yàn)最新工業(yè)4.0概念運(yùn)用。

 
在2016 Embedded IoT Partner Summit上，研華宣布將與ARM共同在ARM mbed Cloud以及mbedIoT Device Platform上進(jìn)行合作，在研華M2.COM上搭載ARM mbed OS，并且ARM mbed Cloud整合至研華WISE-PaaS中。

建構(gòu)分享平臺(tái)商業(yè)模式EIS/SRP將成為研華成長引擎

研華科技董事長劉克振表示，物聯(lián)網(wǎng)新紀(jì)元才正要展開，而未來將有三大潮流引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)世界，包含物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的普及運(yùn)用、共享經(jīng)濟(jì)的發(fā)酵應(yīng)用、企業(yè)逐步走向平臺(tái)化經(jīng)營；藉由共享經(jīng)濟(jì)概念，企業(yè)將自身視為平臺(tái)，建構(gòu)生態(tài)體系，將關(guān)鍵技術(shù)或解決方案置于平臺(tái)中分享予顧客，讓客戶能藉此發(fā)揮最大價(jià)值，降低客戶轉(zhuǎn)化產(chǎn)業(yè)智能化障礙，并普及物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)運(yùn)用于各產(chǎn)業(yè)中。而研華也將奠基在此基礎(chǔ)上，將IoT嵌入式平臺(tái)事業(yè)群建構(gòu)為專注的分享平臺(tái)商業(yè)模式（The Sharing Platform Business Model）。

劉克振進(jìn)一步解釋，IoT嵌入式平臺(tái)事業(yè)群將全系列嵌入式運(yùn)算平臺(tái)內(nèi)建WISE-PaaS，并推出搭載一系列WISE-PaaS 及WebAccess軟件的Edge Intelligence Servers（EIS），并建立WISE-PaaS Marketplace，讓客戶可從中挑選更多軟件如物聯(lián)網(wǎng)裝置管理、機(jī)器學(xué)習(xí)、可視化軟件，以貫穿由端至云的物聯(lián)網(wǎng)解決方案，協(xié)助客戶加速智能化產(chǎn)業(yè)落地。研華的產(chǎn)品價(jià)值比例也因而隨之變動(dòng)為，5-10%來自傳感器（Sensing Device）、15-25%來自搭載WISE-PaaS的Edge Intelligence Servers(EIS）、25-30%來自垂直產(chǎn)業(yè)整合式解決方案（Solution Ready Platform, SRP），以及40-55%來自產(chǎn)業(yè)完整需求的軟件（Software as a Service, SaaS）；其中，EIS及SRP將會(huì)成為研華未來成長引擎的關(guān)鍵。

研華科技IoT嵌入式平臺(tái)事業(yè)群副總經(jīng)理張家豪對(duì)此表示，IoT嵌入式平臺(tái)事業(yè)群未來將延伸產(chǎn)品價(jià)值鏈以及分享平臺(tái)商業(yè)模式，來服務(wù)系統(tǒng)整合商及設(shè)備制造商。因此，IoT嵌入式平臺(tái)事業(yè)群將以孕育ARM/RISC等創(chuàng)新產(chǎn)品、擴(kuò)大無線技術(shù)投資、強(qiáng)化物聯(lián)網(wǎng)軟件與服務(wù)、不斷推出搭載WISE-PaaS的EIS解決方案等作為四大成長策略，來加速分享平臺(tái)商業(yè)模式成形。而上述成長策略，皆需以更開放的平臺(tái)、態(tài)度，與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)中如芯片、無線網(wǎng)絡(luò)、軟件等關(guān)鍵伙伴共建生態(tài)體系，以協(xié)同研發(fā)更多創(chuàng)新產(chǎn)品，并共同推廣至世界各產(chǎn)業(yè)、角落。

研華與 Intel, Microsoft, ARM, IBM  提供從端到云物聯(lián)網(wǎng)完整解決方案

Intel物聯(lián)網(wǎng)解決方案事業(yè)部總經(jīng)理暨副總Jonathan Ballon表示，為加速物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)與滿足多樣化的需求，Intel 與研華持續(xù)合作開發(fā)一系列智能型連網(wǎng)嵌入式方案，整合Intel? Xeon? 及Intel? Atom?系列處理器，發(fā)展服務(wù)器等級(jí)Type 7嵌入式模塊計(jì)算機(jī)、Mini-ITX 主板及EIS，幫助物聯(lián)網(wǎng)裝置快速接收大量數(shù)據(jù)及并確保云端順暢溝通。

微軟物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備與應(yīng)用總經(jīng)理Rodney Clark說明，微軟很榮幸與研華一同在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域耕耘并協(xié)助客戶開拓在此領(lǐng)域的投資，尤其 是 其具有相當(dāng)?shù)莫?dú)特性以及非常適合研發(fā)與創(chuàng)新一整套完整并且也經(jīng)由Azure認(rèn)證的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。

ARM物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部策略副總經(jīng)理KrisztianFlautner認(rèn)為，選擇研華作為ARM ? mbed ? IoT Device Platform的技術(shù)伙伴將可加速我們?cè)谖锫?lián)網(wǎng)的事業(yè)發(fā)展；尤其在雙方整合的mbed Cloud與研華WISE-PaaS上，以及搭載mbed OS的研華M2.COM平臺(tái)皆達(dá)成端與云間的的無縫接軌連結(jié)。研華在ARM生態(tài)體系中是極為重要的價(jià)值伙伴，2015年ARM生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴共出貨了150億顆ARM核心芯片，其中多數(shù)是各式智能嵌入式應(yīng)用。我相信藉由雙方的協(xié)同合作，將可快速擴(kuò)張ARM核心芯片在物聯(lián)網(wǎng)世代的價(jià)值與普及性。

IBM大中華區(qū)Watson物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部總經(jīng)理Peter Murchison表示，我們相當(dāng)借重研華在工業(yè)領(lǐng)域以及嵌入式設(shè)備的豐富經(jīng)驗(yàn)，藉由研華WISE-PaaS平臺(tái)，可將大量工業(yè)設(shè)備信息無縫鏈接至IBM Watson平臺(tái)，提供包含預(yù)測維修與質(zhì)量、資產(chǎn)管理以及其他更深度的分析等工具，大幅提升給客戶的價(jià)值。

研華近幾年來皆以 “ 驅(qū)動(dòng)智能城市創(chuàng)新共建物聯(lián)產(chǎn)業(yè)典范”作為物聯(lián)網(wǎng)成長的愿景；此次與Intel、Microsoft、ARM、IBM等伙伴合作，即是協(xié)同合作的最佳展現(xiàn)。研華相信，與伙伴合作的力量，能大幅協(xié)助顧客，將最新物聯(lián)網(wǎng)解決方案全面導(dǎo)入至世界的各個(gè)角落，并將智能化概念完整運(yùn)用至每個(gè)產(chǎn)業(yè)中。2016 Embedded IoT伙伴高峰會(huì)議，有超過300位來自21個(gè)國家的研華伙伴、客戶共同與會(huì)。