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-憑借TI的單芯片Sub-1 GHz和Bluetooth? 低功耗解決方案可通過手持設備監控IoT網絡

北京2016年9月13日電 /美通社/ -- 為了擴展物聯網（IoT）的功能性，德州儀器（TI）今日宣布推出業界功耗最低的雙頻無線微控制器（MCU），這款已量產的MCU可以在單芯片上支持Sub-1 GHz和 Bluetooth? 低功耗連通性。作為TI引腳和軟件兼容的 SimpleLink? 超低功耗平臺 的一員，這款全新的 SimpleLink雙頻 CC1350無線 MCU能夠幫助開發人員利用一個微型單芯片取代以往的三芯片解決方案，同時降低設計的復雜度、節省功耗、成本和電路板空間。CC1350無線 MCU在由一顆紐扣電池供電的情況下能夠覆蓋高達20km的范圍，滿足了樓宇和工廠自動化、警報和安防、智能電網、資產跟蹤和無線傳感器網絡等應用的需求。如需了解更多信息，敬請訪問www.ti.com/cc1350-pr 。

針對低功耗廣域網（LPWAN）設計，CC1350無線MCU可提供的特性包括：

雙頻連通性能夠通過Bluetooth低功耗配置擴展Sub-1 GHz網絡的功能性，例如信標、無線更新、智能調試和遠程顯示等。

具備超低功耗的長距離連通性可以提供低至0.7uA的睡眠電流，從而使電池的使用壽命達到10年以上。

增強的集成度。在單個基于閃存的4x4mm四方扁平無引線（QFN）封裝內，微型無線MCU集成了一個Sub-1 GHz收發器、Bluetooth低功耗無線電以及一個ARM? Cortex?-M3內核。

憑借低成本 SimpleLink CC1350無線MCU LaunchPad? 開發套件，開發人員可在數分鐘內開始設計工作，或是借助TI Code Composer Studio? 集成開發環境（IDE）和 IAR Embedded WorkBench ? 所支持的 SimpleLink CC1350 SensorTag演示套件 輕松將傳感器連接至云端。此外，通過提供支持 EasyLink 的點對點通信示例和利用 TI RTOS 的無線M-Bus協議棧等多個 軟件選項，以及支持 Bluetooth 4.2技術規格的 BLE-Stack 2.2 軟件開發套件（SDK），TI簡化了開發過程。開發人員還可以訪問在線培訓和 德州儀器在線支持社區 來獲取支持，以幫助他們簡化設計過程。

定價和供貨

基于SimpleLink Sub-1 GHz CC1350無線MCU的開發套件現在已經可以通過TI Store和TI授權的分銷商獲取。

CC1350 LaunchPad套件（LAUNCHXL-CC1350）：利用低成本Sub-1 GHz和Bluetooth低功耗無線MCU硬件、軟件和RF開發平臺來開發完整的原型。

于第四季度推出的CC1350 SensorTag演示套件（CC1350STK）：借助小型、基于傳感器的套件來演示Sub-1 GHz和Bluetooth低功耗項目。該套件包含了10個低功耗微機電系統（MEMS）傳感器，并且能夠在三分鐘內連接至云端。

在315MHz、433MHz、470MHz、500MHz、779MHz、868MHz、915MHz、920MHz和2.4GHz ISM頻段以及SRD系統內運行的 SimpleLink Sub-1 GHz CC1350無線MCU將采用4x4、5x5和7x7mm QFN封裝。目前推出的器件運行頻率為868MHz、915MHz和920MHz ISM頻段，7x7mm封裝：

CC1350F128RGZR

如需進一步了解TI SimpleLink超低功耗平臺，敬請訪問：

了解TI超低功耗無線MCU的優勢所在。

閱讀白皮書進一步了解單芯片Sub-1 GHz和Bluetooth低功耗的優勢。

觀看視頻了解為什么選擇Sub-1 GHz + Bluetooth低功耗。

在ConnecTIng Wirelessly博客上閱讀與CC1350無線MCU相關的更多內容。

TI SimpleLink?無線連接產品系列

TI SimpleLink低功耗無線連接解決方案產品系列 -- 面向廣泛嵌入式市場的無線 MCU、無線網絡處理器（WNP）、RF收發器和距離擴展器 -- 可簡化開發并更加容易地將任何設備連接至物聯網（IoT）。SimpleLink產品所涉及的標準和技術超過14項，其中包括Wi-Fi ? 、藍牙（ Bluetooth ?）、藍牙低能耗、ZigBee ? 、1 GHz以下、6LoWPAN 等，可幫助制造商為任何設備、設計及用戶增添無線連接能力。