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-通過(guò)FRAM與CapTIvate?技術(shù)，業(yè)界最低功耗且首款通過(guò)IEC 61000-4-6認(rèn)證的MSP430? MCU可實(shí)現(xiàn)金屬觸摸、最高分辨率滑塊和3D手勢(shì)等功能

北京2015年11月16日電 /美通社/ -- 德州儀器 (TI) (NASDAQ: TXN) 日前宣布推出其采用了CapTIvate? 技術(shù)的MSP430? FRAM微控制器 (MCU)。作為目前業(yè)界功耗最低的電容式觸摸MCU，采用CapTIvate技術(shù)的全新 MSP430FR2633 MCU 可為電子訪問(wèn)控制、家電、個(gè)人電子以及工業(yè)控制面板等處于嘈雜環(huán)境下的各類應(yīng)用提供全面的硬件和軟件特性，以確保其發(fā)揮最為可靠的性能表現(xiàn)。 MSP430FR2633 MCU 是TI 16位超低功耗FRAM MCU產(chǎn)品組合的延伸，旨在幫助處于不同技術(shù)水平的設(shè)計(jì)人員搭建具有電容式按鈕、滑塊、滾輪或近距離 (BSWP) 傳感器的穩(wěn)健人機(jī)界面 (HMI)，同時(shí)可利用不同厚度的塑料、玻璃和金屬涂蓋層來(lái)實(shí)現(xiàn)多觸摸設(shè)計(jì)。此外，設(shè)計(jì)人員還可以通過(guò)全新的 CapTIvate設(shè)計(jì)中心 來(lái)快速開發(fā)創(chuàng)新的解決方案。CapTIvate設(shè)計(jì)中心 是一個(gè)圖形用戶界面 (GUI) ，能夠允許開發(fā)者通過(guò)拖放傳感器來(lái)實(shí)現(xiàn)快速系統(tǒng)配置，并在5分鐘內(nèi)開始對(duì)性能進(jìn)行調(diào)節(jié)。

通過(guò) FRAM 與 CapTIvate 技術(shù)體驗(yàn)低功耗的差異

芯片上的觸摸喚醒硬件在CPU關(guān)閉的情況下可持續(xù)掃描多達(dá)4個(gè)的電極，在睡眠模式下，每個(gè)按鈕的電流消耗僅有0.9μA，達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先水平。因此，在由單個(gè)紐扣電池供電的情況下，設(shè)備的運(yùn)行時(shí)間可長(zhǎng)達(dá)15年。業(yè)內(nèi)最寬泛的低功耗 鐵電隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 (FRAM) MCU產(chǎn)品組合特有的非易失性存儲(chǔ)器不僅具有更強(qiáng)的耐用性，同時(shí)寫入速度快出100倍，能夠讓系統(tǒng)在極短的時(shí)間內(nèi)從最低功耗待機(jī)模式中喚醒。在電源出現(xiàn)故障時(shí)，F(xiàn)RAM還能提供保存和恢復(fù)按鈕的選項(xiàng)，因此可以省去備用電池所占據(jù)的額外空間。

具有CapTIvate技術(shù)的MSP430FR2633 MCU在無(wú)損其它性能的情況下為開發(fā)人員提供了巨大的設(shè)計(jì)靈活性。在存取控制系統(tǒng)中，近距離傳感器可能會(huì)被用來(lái)照亮屏幕，而大型的按鈕矩陣將用于支持用戶輸入。此外，自電容為近距離感測(cè)提供了更高的靈敏度，而互電容可在較低串?dāng)_的情況下實(shí)現(xiàn)大量按鈕的緊密排列。CapTIvate技術(shù)所提供的靈活性可同步支持自電容和互電容，從而實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)的系統(tǒng)解決方案。MSP430FR2633 MCU能夠支持16個(gè)按鈕的自電容以及64個(gè)按鈕的互電容模式。

首次在TI MSP430FR2633 MCU上采用的全新CapTIvate技術(shù)可提供例如專用穩(wěn)壓器、跳頻、零交叉同步以及在嘈雜環(huán)境中避免錯(cuò)誤檢測(cè)的信號(hào)處理算法等多種高級(jí)硬件特性。此外，擴(kuò)展頻譜計(jì)時(shí)還可降低電磁輻射，從而減少其對(duì)于系統(tǒng)電路的影響。

特有 CapTIvate 技術(shù)的 MSP430FR2633 MCU 的其它特性和優(yōu)勢(shì)：

MSP430FR2633 MCU的傳導(dǎo)噪聲抗擾度高達(dá)10Vrms，同時(shí)其ESD與EFT高達(dá)4KV峰值電壓，可用于滿足針對(duì)IEC-4-x的標(biāo)準(zhǔn)。

創(chuàng)建具有低功耗數(shù)據(jù)記錄功能的智能人機(jī)界面 (HMI) 系統(tǒng)時(shí)不會(huì)縮短產(chǎn)品使用壽命或增加產(chǎn)品功耗。

可用于快速評(píng)估自電容、互電容和近距離解決方案的全面MSP430FR2633 MCU開發(fā)套件。針對(duì)抗噪性和濕度抑制的參考設(shè)計(jì)與代碼示例可實(shí)現(xiàn)快速評(píng)估并加快產(chǎn)品上市時(shí)間。

TI的觸覺(jué)解決方案可支持廣泛的電壓、線性諧振器 (LRA) 和品質(zhì)偏心旋轉(zhuǎn)(ERM) 制動(dòng)器，以提供真實(shí)且始終如一的觸覺(jué)效果。此外，在MSP430FR2633 MCU開發(fā)套件中還提供了一個(gè)針對(duì)集成觸覺(jué)反饋的參考設(shè)計(jì)。

定價(jià)和供貨

MSP430FR2633 MCU現(xiàn)已開始提供樣片。具有高達(dá)16KB FRAM、多種特性和封裝尺寸的器件將于2015實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。開發(fā)人員可利用MSP-CAPT-FR2633 CapTIvate MCU開發(fā)套件立即開始設(shè)計(jì)工作。

如需進(jìn)一步了解業(yè)內(nèi)最易于使用的電容式觸摸解決方案，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：

CapTIvate技術(shù)頁(yè)

概述視頻

白皮書

訪問(wèn)www.ti.com/haptics了解與TI業(yè)內(nèi)領(lǐng)先觸覺(jué)解決方案相關(guān)的更多細(xì)節(jié)

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MCU FB

創(chuàng)新是TI MCU的核心要義

自從開創(chuàng)領(lǐng)先的工藝技術(shù)并添加獨(dú)特的系統(tǒng)架構(gòu)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)和實(shí)際系統(tǒng)的專業(yè)技術(shù)以來(lái)，TI 20余年如一日，通過(guò)低功耗和高性能的MCU不斷進(jìn)行創(chuàng)新。憑借能實(shí)現(xiàn)超低功耗、低功耗高性能和安全通信、實(shí)時(shí)控制、控制和自動(dòng)化以及安全性的獨(dú)特產(chǎn)品，設(shè)計(jì)人員可通過(guò)TI的工具生態(tài)系統(tǒng)、軟件、無(wú)線連接解決方案、多種設(shè)計(jì)網(wǎng)絡(luò)（Design Network）產(chǎn)品和技術(shù)支持來(lái)加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。