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中國(guó)深圳和德國(guó)蘭茨胡特，2015年8月31日 –德國(guó)高科技跨國(guó)公司肖特拓展了其面向10GBit/s應(yīng)用的高性能TO封裝設(shè)計(jì)組合，用于滿足高頻、帶制冷有源器件應(yīng)用的需求。全新的SCHOTT? TEC TO封裝可助力電信及數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域開發(fā)出數(shù)據(jù)傳輸速率極高的應(yīng)用，是需要熱電制冷器（TEC）的10GBit/s激光器的理想選擇，可實(shí)現(xiàn)中長(zhǎng)距離傳輸。基于 TO 結(jié)構(gòu)的封裝, 其尺寸也小于常規(guī)殼體式封裝.。2015年8月31日至9月3日，肖特將在深圳舉辦的中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)上展示其最新的TEC TO（1號(hào)館，1B60號(hào)展位）。 

在為高頻應(yīng)用設(shè)計(jì)TO封裝時(shí)，阻抗匹配和空間限制是開發(fā)人員面臨的最大挑戰(zhàn)。肖特借助全新的TEC TO設(shè)計(jì)克服了這些局限性。該熱電制冷器可控制散熱，從而確保穩(wěn)定的激光波長(zhǎng)。這個(gè)全新設(shè)計(jì)基于一個(gè)加長(zhǎng)的射頻饋通，能大大縮短打線長(zhǎng)度，減少激光器的信號(hào)損失，從而提高了整體性能。

此外，全新的TEC TO是一個(gè)基于導(dǎo)電良好的鋼制基板的TO封裝設(shè)計(jì)，不再依賴于盒式管殼設(shè)計(jì)。肖特電子封裝中國(guó)區(qū)銷售總監(jiān)Derek Ye對(duì)此解釋道：“盒式管殼封裝在縮減尺寸方面有著天然的局限性。TO封裝是業(yè)內(nèi)最為熟知的封裝形式，玻璃封接的小型化極限已被打破，在克服了一系列挑戰(zhàn)后，我們可以借助一個(gè)TO封裝來滿足客戶的所有需求，為客戶提供了一個(gè)可替代常規(guī)盒式管殼封裝的經(jīng)濟(jì)型選擇方案。” 

肖特? TEC TO專為那些采用帶制冷器件實(shí)現(xiàn)10GBit/s數(shù)據(jù)傳輸速率的電信和數(shù)據(jù)通信應(yīng)用而設(shè)計(jì)。該產(chǎn)品新近上市，可供客戶進(jìn)行評(píng)估。它適合各種TEC尺寸，并提供可進(jìn)一步提升散熱效果的可選方案。 

Derek Ye表示：“憑借長(zhǎng)達(dá)50年豐富的TO研發(fā)和實(shí)踐應(yīng)用專業(yè)知識(shí)，肖特將繼續(xù)引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新。最新推出的TEC TO以更小的尺寸實(shí)現(xiàn)了無與倫比的性能，將助力電信和數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域釋放更多潛能。”

除了標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品系列，肖特還提供定制化的TEC TO解決方案。Derek Ye補(bǔ)充道：“對(duì)于我們而言，TEC TO管座不僅僅是一款產(chǎn)品，它還突顯了我們?cè)诟哳l應(yīng)用領(lǐng)域的研發(fā)能力。” 新型TEC TO封裝展示了肖特在設(shè)計(jì)和制造面向創(chuàng)新型高速電信及數(shù)據(jù)通信應(yīng)用的密封封裝產(chǎn)品的領(lǐng)先地位。

背景信息

密封封裝管殼對(duì)于高速電信及數(shù)據(jù)通信應(yīng)用為何如此重要？電子芯片對(duì)于濕度的熱波動(dòng)非常敏感。如果濕度較高，水汽凝結(jié)就有可能發(fā)生，尤其是在溫度較低時(shí)。這可能導(dǎo)致半導(dǎo)體金屬部件腐蝕。隨著帶寬需求不斷提高，這些芯片對(duì)有害氣體和環(huán)境可能更敏感，也更易受其影響。即使有微量的氫和水汽侵入也會(huì)損壞光電組件的功能。此外，濕度還能導(dǎo)致半導(dǎo)體元件退化，從而導(dǎo)致整個(gè)設(shè)備失效。因此，高性能芯片需要高性能的封裝產(chǎn)品。

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