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   CoWoS™技術(shù)就緒以支持Xilinx的20SoC和16FinFET 3D IC產(chǎn)品

   2013年10月21日， 美國加利福尼亞硅谷和中國臺灣新竹 - All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）和臺積公司（TWSE: 2330, NYSE: TSM）今天共同宣布，業(yè)界首款異構(gòu)(Heterogeneous) 3D IC Virtex-7 HT系列產(chǎn)品正式量產(chǎn)。這一里程碑式事件標志著賽靈思旗下28nm 3D IC 系列產(chǎn)品全線量產(chǎn)。賽靈思這些采用臺積公司的CoWoS （Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術(shù)開發(fā)而成的28nm 3D IC產(chǎn)品，通過在同一系統(tǒng)上集成多個芯片，從而帶來明顯的芯片尺寸縮小以及功耗和性能的優(yōu)勢。此次28nm 3D IC 系列產(chǎn)品在量產(chǎn)上的成就，為賽靈思未來在臺積公司20SoC和16FinFET工藝上取得新的成功奠定了堅實的基礎(chǔ)，同時也進一步鞏固了賽靈思在All Programmable 3D IC領(lǐng)域的領(lǐng)導地位。

   賽靈思高級副總裁兼產(chǎn)品總經(jīng)理Victor Peng表示：“我們與臺積公司合作成功利用CoWoS技術(shù)實現(xiàn)的產(chǎn)品的量產(chǎn)，鞏固了賽靈思作為3D IC技術(shù)與產(chǎn)品先驅(qū)者和行業(yè)領(lǐng)導者的雙重領(lǐng)導者地位。通過雙方緊密合作，我們持續(xù)在生產(chǎn)流程與技術(shù)上精益求精，打造新一代以CoWoS技術(shù)為基礎(chǔ)的 3D IC創(chuàng)新產(chǎn)品，同時現(xiàn)已做好準備利用臺積公司的20SoC工藝和16nm FinFET工藝， 同時結(jié)合我們的UltraScale 架構(gòu)，進一步擴大賽靈思的行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢。”

   臺積公司研發(fā)副總裁兼首席技術(shù)官孫元成博士表示：“臺積公司利用最先進的全方位CoWoS 3D IC生產(chǎn)技術(shù)， 不斷推動摩爾定律向前演進， 并加速系統(tǒng)集成。我們與賽靈思緊密且廣泛的合作締造了傲人的成果， 期待未來幾年雙方能夠繼續(xù)加強合作，在制造及產(chǎn)品方面均取得更多突破性的成就。”

   賽靈思采用臺積公司先進的CoWoS技術(shù)生產(chǎn)世界領(lǐng)先的大容量、高帶寬可編程邏輯器件，以滿足新一代有線通信、高性能計算、醫(yī)療成像處理和ASIC原型設(shè)計與仿真應(yīng)用需求。

  賽靈思Virtex-7 HT FPGA系列是世界上首款異構(gòu)All Programmable器件，內(nèi)含多達16個28Gbps收發(fā)器和72個13.1Gbps收發(fā)器，是唯一符合光傳輸網(wǎng)絡(luò)中高帶寬、高速Nx100G和400G 線卡應(yīng)用的單一封裝解決方案。

  除了Virtex-7 HT FPGA以外，3D IC系列中還有另外兩款同構(gòu)（Homogeneous）器件也已在2013年初實現(xiàn)了量產(chǎn)。Virtex®-7 2000T FPGA Virtex-7 2000T提供的邏輯單元相當于2000萬個ASIC門，是系統(tǒng)集成、ASIC替代和ASIC原型設(shè)計與仿真應(yīng)用的理想選擇。而Virtex-7 X1140T集成有96個符合10GBASE-KR標準的13.1Gbps收發(fā)器，適用于需要極高集成度與性能表現(xiàn)的超高性能有線通信應(yīng)用。