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　　在北京站的研討會上，圍繞嵌入式設計進行了深入研討，具體的主題包括FPGA嵌入式軟設計工具，Windows Embedded CE的BSP驅動與開發，嵌入式應用處理器，嵌入式設計應用存儲，利用嵌入式設計創建差異化的多媒體觀賞體驗等。

　　嵌入式設計平臺

　　眾所周知，嵌入式設計平臺一直都是嵌入式設計的一個關鍵組成部分。而對于FPGA來說，傳統上，其設計工具一直都是器件供應商自身提供。出于簡單的原因，這些工具之間彼此互不兼容，甚至是互斥的關系。雖然從去年開始，出現了一些支持FPGA開發的非原廠家的支持工具（如NI公司的LabView），但這些工具的出發點都是為了工具廠商原來的目的而設計的，而對FPGA設計的支持也只不過是一個擴展性或增值功能。就在這次展會上，則出現了非FPGA器件提供商原廠的專業性設計平臺——Altium Designer。

　　面對FPGA廠商各自都有自己的設計工具，為什么像Altium Designer這樣的專業設計平臺還會如此遭到工程師們的熱捧呢？圍繞這一問題我分別與現場工程師以及該公司的高級FAE馬熙飛作了交流。一位工程師表示，有了這樣的高級綜合性工具，就可以突破器件廠商自己的設計工具局限性，可以用一套工具覆蓋所有的FPGA器件。而針對器件庫的動態鏈接支持方面的具體做法是，Altium將各器件的參數庫直接集成到Designer自己的庫中，而無需再購買器件公司的工具或參數庫來進行動態鏈接。

　　作為推出第一套基于Windows的PCB設計工具(Protel)的Altium公司，這次推出的Designer實際上是繼各個版本的Protel之后的高級設計軟件平臺，重要的是增加了FPGA/PLD可編程設計的開發功能。其功能涵蓋了板級設計，管理庫，從設計到制造的過程驗證，支持各類可編程器件，FPGA/PLD的集成，還有豐富的設計管理。其特點在于統一了板卡設計流程，提供了單一的集成設計數據輸入，電路驗證和PCB設計環境。對于FPGA類的可編程器件的支持，在Designer的編輯環境中，可以以板級進行互聯，這就有點類似于小型的IP，可以方便地實現整個設計環境中器件的隨意轉移。而對于FPGA/PLD的集成，主要是解決了超大規模可編程器件的設計問題，通過板卡設計實現了不同大型FPGA項目之間的無縫鏈接。提供了FPGA-PCB聯合設計，并在目標共同平臺上方便地交互調試。

　　另外，正是由于板卡級設計概念的實現，還更有利于復用原有設計，并使用戶的設計習慣得到更好的尊重。

　　至于會不會對器件廠商的設計工具等商業利益造成沖擊這一敏感問題，這實際上是一把雙刃劍，筆者認為這毫無疑問會對器件廠商的自身開發工具造成沖擊，但這卻會促進可編程器件本身的應用與推廣。所以，“器件廠商都給我們提供完善的支持”，馬熙飛如此說。

　　嵌入式操作系統

　　在研討會上，嵌入式巨頭微軟公司的OEM部門技術推廣經理馬寧與眾多參會的工程師們進行了生動活潑的互動與交流。作為Windows Embedded應用的開發者，系統架構師，以及長期從事嵌入式開發的經驗，馬寧從嵌入式軟件Windows Embedded CE的硬件相關的底層開發技術著手，深入介紹了BSP，Bootloader，OAL的基本概念和加載方式，以及如何利用KITL進行系統的內核調試等精彩內容。他以引導和激勵相結合的方式，吸引了眾多工程師和研究人員參與互動，讓工程師們通過具體應用來幫助他完成演講和技術推廣，起到了很好的演講和推廣效果。

　　從馬寧的演講中不難看到，他把焦點集中在如何讓工程師們在最短的時間內掌握OS的特殊地方的使用技巧，特別是那些與常規用法不同的地方。如他通過與視窗比較生動地解釋了Bootloader的功能和加載順序，板極支持包的用法，甚至談到在沒有OS狀態下這些特殊功能的使用方法，還有流式驅動的用法等，工程師們反映受益匪淺。

　　嵌入式處理

　　嵌入式處理器一直是設計思想的實現關鍵。飛思卡爾公司無線與移動系統產品部中國區市場經理蔣宏，圍繞近期嵌入式市場的變化，以及該公司在i.MX系列處理器的基礎上，針對市場變化所最新推出的新型的、具有更高成本效益的i.MX37和功能更加強大的i.MX35處理器，蔣宏深入介紹了這兩款處理器的參考設計，應用注意事項以及應用生態系統等。

　　基于ARM內核的飛思卡爾i.MX35多媒體應用處理器的功能方框圖

　　對于飛思卡爾的i.MX系列處理器，與之前的版本比較，實際上的基礎架構等都沒有什么區別，主要是針對應用進行了很多改進和相關功能加強。如對于像上網本這類的新興應用來說，處理器的生態環境就發生了較大的變化。在這類應用中，對數據流量要求較高，而對各種外設以及快速運算方面的需求就低一些，于是，飛思卡爾推出i.MX35低成本應用處理器，并將一些美工圖形設計與處理功能分離開來，從而減少對圖形設計人員在技術層面上的約束。這類處理器特別適合上網本和學習機這類相對簡單的應用場景。

　　嵌入式存儲

　　雖然任何嵌入式應用都離不開存儲器，也可以籠統地講嵌入式設計沒有冬天，但似乎嵌入式存儲還感受不到春天的溫暖。在經過幾年飛天式的高速發展后，嵌入式存儲已經經歷了不短一段時間的痛苦煎熬了，從存儲巨頭Spansion的破產保護就足以說明這一點。在筆者開來，存儲在短時間內還難以脫困，還要繼續飽受風寒的煎熬。

　　不過，存儲業界也在積極地應對變革，如Spansion公司推出的與先進工藝匹配的MirrorBit Flash技術，目前容量已經達到了1G。推出這種技術的很大一個原因就是速度快，可以達到50ns，從而可以把應用向很多應用領域擴展；再就是該技術適合于新節點工藝，目前已經在18nm工藝上試驗成功。而傳統的Floating Gate技術到40nm后，再往下走不下去了。另外，這些公司也正抓緊向大容量Flash的設計挑戰發起沖擊，如Spansion公司就在積極開發4G和8G的Flash技術，據該公司的SCID亞太區市場經理黃強介紹說。但當筆者問及10G容量Flash的研究情況時，黃強認為目前還有很大的難度，他認為短期內困難比較大，還有很長的路要走。

　　筆者之所以關注10G容量的Flash，這是因為一旦容量能夠達到這個級別，閃存的應用范圍和規模、甚至應用模式都可能得到變革，就可以替代光盤，覆蓋大容量的高清存儲市場。而到那時，將會是嵌入式存儲第二個春天的真正到來！