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    作為半導體產業的兩大分支之一，半導體分立器件具有廣泛的應用范圍和不可替代性，其中大功率、大電流、高反壓、高頻、高速、高靈敏度、低噪聲等分立器件由于不易集成或集成成本高，因此目前具有廣闊的發展空間，即使容易集成的小信號晶體管，由于其具有明顯的價格和品種優勢，因而也具有穩定的市場空間。在市場需求上，由于分立器件品種多，應用范圍廣，通用性高、技術相對成熟，市場發展平穩，產品更新換代較慢，采購渠道和資源豐富等特點，促使銷售額不斷增長。中國目前已經成為全球最大的分立器件市場，且少數分立器件生產廠家無論規模還是技術都已接近世界先進水平。
 
　  計算機及外設仍是最大市場
　  2006年中國分立器件市場仍在2005年的基礎上穩步攀升，中國分立器件市場也在不斷壯大，鞏固了其全球最大分立器件市場地位。全年市場銷售量超過2400億只，同比增長8.7%，銷售額達到748.2億元，同比增長16.2%。

　  從目前國內分立器件產品的市場應用結構看，其應用領域涵蓋消費電子、計算機及外設、網絡通信、電子專用設備與儀器儀表、汽車電子、led顯示屏以及電子照明等多個方面。市場應用結構上，消費電子、計算機與外設和網絡通信仍是最主要的三大應用市場，2006年這三個領域用分立器件的銷售量分別達到329.5億只、744.3億只、450.8億只，分別占當年市場總銷售量的13.7%、31.0%和18.8%，其中計算機及外設產品仍是整個分立器件市場中最大的需求領域。相比2005年，市場增長最快的需求領域是汽車電子產品，其增長率達到17.8%。此外，指示燈、顯示屏和電子照明也是增長較快的兩大領域，其需求增長分別為16.9%和10.3%。

　  在目前國內分立器件市場的產品結構上，二極管、三極管、功率晶體管、光電器件四大類主要產品中，功率晶體管的銷售額增長最為迅速，其增幅為35.9%，其市場銷售額為291.4億元，在整體市場中所占的份額為38.9%。此外，光電二極管的增長也較快，達到17.5%，市場銷售額為137.2億元，其市場份額達到18.3%。二極管、三極管的市場增幅比較平穩。
 
　  生產和出口能力逐年提升
　  2006年中國分立器件產業規模進一步擴大，中國的分立器件封裝企業(包括外資、內資)總產量超過2000億只，同比增長25%，銷售收入超過180億元，同比增長28.6%。可以看出2006年盡管整個市場增速趨緩，但分立器件封測業仍然快速增長。
 
　  國內TR市場需求主要來自消費電子、計算機及外設、通信三大領域，顯示屏、汽車電子、電子照明、無線電通信是增長較快的領域。國內企業產品仍以普通二極管、三極管為主，生產方面以封裝測試后工序為多，而芯片制造既沒有一定的規模，技術和裝備又落后，一些高附加值的芯片被國外大公司控制，因此國內封裝測試企業處境艱難，原輔材料成本一路上揚，內部控制成本一緊再緊，也抵不上降價的速度，“要有所為有所不為”在夾縫中生存是眾多國內企業探索的課題，但出路只有一條：唯有創新做出“特色”。
 
　  2006年中國分立器件仍呈現“大進大出”的特點，但半導體分立器件的生產和出口能力正在逐年提升。

　　從國內分立器件市場的區域結構看，珠江三角洲地區仍是最大的區域市場，2006年該地區的分立器件市場銷售額達到342.6億元，占國內市場總規模的45.8%。長江三角區域仍保持較快的增長率，其市場占有率已達到40.0%。除以上兩大區域外，京津環渤海地區也是國內分立器件的重要區域，2006年該地區分立器件銷售為76.8億元，占國內市場總規模的10.3%。
 
　  汽車電子需求增長將達28.5%
　   受汽車制造業高速增長的帶動，我國汽車電子產業同步增長，目前，國內汽車電子電器企業或涉及汽車電子電器的企業已達到1000多家。與此同時，在我國轎車生產成本中，電子產品占總成本的比例逐年增加。在此帶動下，預計未來5年汽車電子領域對分立器件的需求增長將高達年均28.5%。

　  照明領域對分立器件的需求增長年均28.2%，成為增速第二的市場領域；而隨著國內3G牌照發放與3G網絡建設展開，市場對3G局端與終端的需求將快速增長，帶動該類分立器件產品需求增長，未來5年國內網絡通信領域對分立器件需求增長年均將達16.3%。

　  分立器件產品價格的下跌對企業銷售收入和利潤的增長構成了較大的挑戰。特別是對于一些規模小、技術低的國內企業來說，一味地用仿效和低價競爭來與外資企業抗衡成為制約國內企業健康發展的主要“瓶頸”。同時由于低端分立器件市場的進入門檻并不高，所以將會有更多的國內企業加入該低端市場，競爭將日益激烈。而在中高端分立功率器件的應用領域，能夠滿足高端客戶需求，生產出高可靠性分立器件的廠商并不是很多，而這些核心技術大多為國外廠商所掌握，正是由于核心技術缺失制約，使得國內分立器件產業很難向更高層次發展。中國半導體產業的巨大市場吸引了跨國半導體巨頭蜂擁而至，從芯片設計、芯片制造到封裝測試，形成了“扎堆效應”，繁榮的背后是慘烈的競爭。