以“‘芯’耀成都,騰飛西部”為主題,英特爾成都芯片封裝測試工廠產(chǎn)能技術(shù)新紀元慶典儀式昨日在成都隆重舉行。
英特爾公司高級副總裁兼制造與供應(yīng)部總經(jīng)理Brian M. Krzanich先生表示:“從2005年10月英特爾在成都出廠第一顆芯片,到今天第4.8億顆芯片下線,英特爾與成都共同創(chuàng)造了中國速度,目前成都廠已成為英特爾在亞洲最大的芯片封裝測試工廠。”
據(jù)了解,2009年英特爾成都封裝測試工廠年出口額約占到了成都出口加工區(qū)出口總額的80%以上,占四川省加工貿(mào)易出口30%以上。英特爾落戶成都后,帶來了巨大的輻射效應(yīng),吸引了眾多國際高科技企業(yè)前來投資,推動了成都高科技產(chǎn)業(yè)集群的形成英特爾成都廠日前開始正式投產(chǎn)最先進的2010全新酷睿?移動處理器,而到2010年下半年,成都工廠將建設(shè)成為英特爾全球集中進行晶圓預(yù)處理的三大工廠之一。