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資訊頻道2010年3月2日-4日，德國紐倫堡一年一度的Embedded world展會如期舉行，在每年3月初舉行的這一嵌入式峰會目前已經成為了世界領先的嵌入式技術及產品發(fā)布的重要風向標，各個公司展示的產品和技術從一定程度上說代表了未來兩年的技術和產品走向。在三天的展會期間，來自世界各地30多個國家的共約450家廠商聚集在此，各個公司展示的都是在2010年即將面世或者已經投入生產的新技術和新產品，包括Intel，微軟，西門子，ABB，富士，松下等國際知名企業(yè)也紛紛拿出自己的最新研發(fā)成果，研祥作為每年都參加這一峰會的行業(yè)代表企業(yè)，在展會上展示了我們最新的基于intel技術的工業(yè)級主板，小尺寸，低功耗整機，以及目前處于世界一流水平的加固型筆記本及其他加固系列產品，引起了客戶的極大關注。
在開展第一天，到達展位咨詢洽談的客戶絡繹不絕，很多國外的新聞媒體雜志社記者也都紛紛到展位上進行采訪，希望能夠了解我們的產品，了解我們的公司及實力。
由于研祥產品的可靠性和穩(wěn)定性，以及優(yōu)質的售后服務，目前研祥智能在德國市場乃至歐洲地區(qū)的市場占有率在逐年攀升，相信很快就會成為歐洲乃至世界的一流品牌。
北京市公安局海淀分局備案號：11010802023656號