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回看近兩年中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，不乏好消息，也有“中興事件”、“華為事件”等讓人揪心，起起落落，促使國(guó)內(nèi)開始對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)行了新的思考，國(guó)家政府也從各個(gè)方面對(duì)集成電路企業(yè)給予扶持。但無(wú)論如何，我們都不能避開研發(fā)費(fèi)用這個(gè)詞。

芯片制造是典型的資本密集型行業(yè)，作為具有高技術(shù)含量的重資產(chǎn)業(yè)務(wù)，其需要投入的資金量巨大。很多時(shí)候，研發(fā)費(fèi)用投入多少往往就能看出一家公司追逐先進(jìn)技術(shù)的決心有多大。

此前，清華大學(xué)微納電子學(xué)系主任魏少軍曾在演講中指出，中國(guó)是一個(gè)芯片進(jìn)口大國(guó)，使用的芯片70%要靠進(jìn)口，尤其是各類型CPU、存儲(chǔ)器等高端芯片。而中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相對(duì)落后的原因在于研發(fā)上的投入強(qiáng)度、投入規(guī)模還不夠。只有加大研發(fā)投入，推動(dòng)技術(shù)和產(chǎn)品進(jìn)一步提升，才有可能打破現(xiàn)在的怪圈。

為此，半導(dǎo)體行業(yè)觀察將從國(guó)內(nèi)頂尖半導(dǎo)體公司營(yíng)收與研發(fā)費(fèi)用著手，以期了解國(guó)內(nèi)與國(guó)外領(lǐng)先者的差距。

在晶圓代工領(lǐng)域，臺(tái)積電是絕對(duì)的王者。有報(bào)道指出，臺(tái)積電為保持先進(jìn)制程，近十年來(lái)研發(fā)投入強(qiáng)度不斷攀升，近10年研發(fā)營(yíng)收比平均為 7%，高于多數(shù)可比公司。并且在近十年來(lái)，臺(tái)積電毛利率一直維持在50%左右。

2018年，臺(tái)積電宣布投資200億美元推進(jìn)3nm工藝。要知道，2018年有近半數(shù)國(guó)家的GDP不足200億美元，2019年，臺(tái)積電研發(fā)費(fèi)用已高達(dá)127億美元。

看向國(guó)內(nèi)大陸地區(qū)，中芯國(guó)際與華虹半導(dǎo)體依舊是我國(guó)本土晶圓代工市場(chǎng)的“雙葩”。

根據(jù)財(cái)報(bào)顯示，中芯國(guó)際2019年的收入為31.16億美元，研發(fā)投入再創(chuàng)新高，研發(fā)支出由2018年的6.634億美元增加2019年的6.874億美元，占銷售收入比例約22%，2018年該數(shù)據(jù)為17%。在2017年是5.094億元，2016年是3.18億美元，呈現(xiàn)逐年增長(zhǎng)的趨勢(shì)。

華虹半導(dǎo)體2019年沒有明確透露其研發(fā)費(fèi)用，不過在其年報(bào)中有標(biāo)出，2019年管理費(fèi)用為1.698億美元，該“管理費(fèi)用”主要由于無(wú)錫工廠的人工費(fèi)用、研發(fā)工程片及折舊費(fèi)用增加所致。可知與2018年相比仍然有提升。

在可知數(shù)據(jù)中，2018年，華虹的研發(fā)支出為4500萬(wàn)美元，約占銷售額的5%。而在2016年，華虹的研發(fā)成本為4133.6萬(wàn)美元，占集團(tuán)銷售額的5.73%，2015年則為4751.2萬(wàn)美元。

對(duì)比臺(tái)灣，中國(guó)大陸晶圓代工條件正逐步完善但差距尚存。但從整體上來(lái)看，市場(chǎng)占比依舊較小。

拿大陸龍頭中芯國(guó)際與臺(tái)積電相比。中芯國(guó)際雖然在研發(fā)占比上遠(yuǎn)超臺(tái)積電，但這很大程度上是由于其每年?duì)I收較低。中芯國(guó)際的最新制程14nm在19Q4 實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，而臺(tái)積電在 20Q2 5nm 制程便有望開始貢獻(xiàn)營(yíng)收，約領(lǐng)先中芯國(guó)際接近 3 代制程工藝節(jié)點(diǎn)。

近期，有報(bào)道指出中芯國(guó)際擬進(jìn)軍科創(chuàng)板，中芯國(guó)際正處于追趕國(guó)際晶圓代工先進(jìn)技術(shù)水平階段，資本支出巨大，若成功上市，將進(jìn)一步加大其融資力度，亦利于中芯國(guó)際進(jìn)一步加大技術(shù)研發(fā)投入。

有業(yè)內(nèi)人士指出，中芯國(guó)際若成功在科創(chuàng)板上市，其購(gòu)買國(guó)產(chǎn)設(shè)備、材料等將更為便利，這對(duì)于國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商而言將是個(gè)利好消息。對(duì)于整個(gè)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，此舉亦具有重大意義。

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2019年我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售額首次突破3000億元大關(guān)，并已經(jīng)超過芯片制造及封裝測(cè)試業(yè)，在全球集成電路市場(chǎng)的份額第一次超過10%。

芯思想研究院數(shù)據(jù)顯示，2019年全球半導(dǎo)體公司研發(fā)支出有20家超過10億美元，合計(jì)達(dá)到563億美元。在這其中，有三家中國(guó)半導(dǎo)體公司入榜前十位。分別是臺(tái)積電、華為海思、聯(lián)發(fā)科。三家公司研發(fā)投入合計(jì)約75億美元，較2018年增長(zhǎng)21%。

2019年研發(fā)支出前十大半導(dǎo)體公司合計(jì)428億美元。英特爾居榜首，其研發(fā)支出遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過其他所有半導(dǎo)體公司，達(dá)到134億美元，略低于去年的135億美元；研發(fā)占公司營(yíng)收比重18.57%，略低于去年的19.72%；英特爾的研發(fā)支出占前十大半導(dǎo)體公司研發(fā)支出總和的32%，略低于去年的34%。

這主要因?yàn)橛⑻貭栕鳛槟柖傻膱?jiān)定追隨者，一直在推進(jìn)制程工藝的前進(jìn)，往10nm之后，他們要繼續(xù)走下去，就必須提高其研發(fā)投入。英特爾公司研發(fā)和銷售比例一直穩(wěn)定在20%左右。

再看高通、博通、聯(lián)發(fā)科、和英偉達(dá)這四家無(wú)晶圓設(shè)計(jì)廠，這四家廠商2019年的研發(fā)投入最低都有20.64億美元，研發(fā)投入占營(yíng)收比例都在20%左右。至于IDM，除英特爾之外，其余幾家都在10%左右。

看國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)表現(xiàn)，我國(guó)在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域與國(guó)際巨頭相比，一直存在較大差距，不過華為顯然不在其中。近年來(lái)，華為海思進(jìn)步非常迅速，尤其是麒麟系列芯片已經(jīng)可以走上國(guó)際舞臺(tái)與高通競(jìng)爭(zhēng)，近期更是有報(bào)道指出，華為海思芯片部門首次超過美國(guó)半導(dǎo)體巨頭高通，成為中國(guó)最大的手機(jī)芯片供應(yīng)商。而華為也在2019年正式成為全球半導(dǎo)體研發(fā)前十企業(yè)之一。

目前為止，華為并沒有上市的打算，因此公司也沒有對(duì)外公布過海思的研發(fā)支出。不過，此前有報(bào)道指出，在最近10年間，華為研發(fā)投入是4000億，有內(nèi)部人士稱，芯片研發(fā)項(xiàng)大約占到40%，即芯片研發(fā)的投入可能在1600億左右，每年平均180億左右，這個(gè)數(shù)值并不低，已經(jīng)是國(guó)際一線芯片廠商的投入了。注重研發(fā)投入，驅(qū)動(dòng)華為收入與利潤(rùn)的增長(zhǎng)，華為能獲得如今的成績(jī)也就不足為奇了。

刨去華為，我們?cè)倏雌渌就列酒O(shè)計(jì)企業(yè)，半導(dǎo)體行業(yè)觀察挑選了幾家國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)上市企業(yè)，根據(jù)他們的年報(bào)制作關(guān)于研發(fā)支出的表格，如下：

不難發(fā)現(xiàn)，華為是國(guó)產(chǎn)芯片業(yè)中的特殊存在，如上圖所示，這幾家中國(guó)上市無(wú)晶圓廠2019年的研發(fā)投入營(yíng)收占比都不低，但是看金額的話，最多的一家是匯頂科技，為10.8億元。而這幾家上市公司的研發(fā)投入總和，堪堪比得上在末尾的聯(lián)發(fā)科一家研發(fā)投入，連英特爾的零頭都不到，可見國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)和國(guó)際巨頭的差距。

在我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測(cè)試業(yè)是唯一能夠與國(guó)際企業(yè)全面競(jìng)爭(zhēng)的產(chǎn)業(yè)，長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等三大封測(cè)廠合計(jì)全球市占率超過 20%，具備全球競(jìng)爭(zhēng)力。

根據(jù)財(cái)報(bào)顯示，長(zhǎng)電科技 2019 年?duì)I收 235.26 億元，研發(fā)投入 9.69 億元，占營(yíng)收的 4.12%。

如上榜單所示，長(zhǎng)電科技23.11億元研發(fā)投入全部費(fèi)用化，相當(dāng)于每年近8億元。而公司過去三年的扣非凈利潤(rùn)分別為-2.06億元、-2.63億元、-13.09億元，也就是說(shuō)三年連續(xù)虧損，拿出如此成績(jī)單也不打研發(fā)投入的主意，實(shí)打?qū)崒⒀邪l(fā)放在首位。

通富微電2019年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收82.7億元，同比增長(zhǎng)14.5%。2019年研發(fā)費(fèi)用沒有具體透露，但通富微電在財(cái)報(bào)中披露，2019年研發(fā)費(fèi)用同比增長(zhǎng)20%以上。已知其2018年研發(fā)投入5.85億，因此可以估計(jì)2019通富微電研發(fā)投入大約為7億左右。

華天科技2019年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收81億元，同比增長(zhǎng)13.8%。研發(fā)費(fèi)用為4.02億，占營(yíng)收的5%左右。

在封測(cè)領(lǐng)域，日月光與Amkor常年占據(jù)第一、第二名。研究這二者，發(fā)現(xiàn)日月光科技在2018年研發(fā)費(fèi)用為34.6億，約占營(yíng)收4.0%，封測(cè)二哥Amkor在2018年研發(fā)費(fèi)用為11.1 億，同樣占營(yíng)收4.0%。不難發(fā)現(xiàn)，國(guó)內(nèi)大陸企業(yè)長(zhǎng)電科技已經(jīng)在迅速拉近距離。

并且與 CPU、存儲(chǔ)器、晶圓代工等多數(shù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高度壟斷不同，封測(cè)領(lǐng)域市占率最高的日月光份額為 22.0%，而位于第三的長(zhǎng)電科技為 16.78%。華泰證券稱，中國(guó)大陸 IC 封測(cè)企業(yè)未來(lái)有望將重心從通過海外并購(gòu)取得高端封裝技術(shù)及市占率，轉(zhuǎn)而聚焦在開發(fā)扇出型及 SiP（系統(tǒng)級(jí)）等先進(jìn)封裝技術(shù)，并積極通過客戶認(rèn)證來(lái)向市場(chǎng)顯示自身技術(shù)，提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)約576億美金，大陸地區(qū)約130億美金，占比約22.4%，僅次于臺(tái)灣的27%，高于韓國(guó)的18%。2019年泛半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)率約16%，IC設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率約5%。

半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率較低，產(chǎn)品供應(yīng)主要被應(yīng)用材料、泛林、東電、ASML和科天等廠商占有。他們能獲得這樣的地位，與他們一直以來(lái)堅(jiān)持的高投入研發(fā)有關(guān)。

首先看泛林半導(dǎo)體，據(jù)西南證券的統(tǒng)計(jì)顯示，2019年，泛林半導(dǎo)體獲得營(yíng)業(yè)收入 95.49 億美元(659.0 億元)，研發(fā)費(fèi)用投入 81.32 億元，占收入比重為 12.34%。自2004 年以來(lái)，泛林半導(dǎo)體研發(fā)投入平均占比為 14.8%。

然后是AMAT（應(yīng)用材料），據(jù)西南證券的統(tǒng)計(jì)顯示，AMAT過去幾年一直保持比較高的研發(fā)投入，2019 年，AMAT營(yíng)業(yè)收入 134.7 億美元(1006.6 億元)，研發(fā)費(fèi)用投入達(dá) 141.5 億元，占營(yíng)收比例為 14.2%，歷史上AMAT研發(fā)費(fèi)用始終保持在 10%以上的高投入。

TEL 為全球第三大半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商。2019 年，TEL 營(yíng)收 115.6 億美元(778.0 億元)， 同比+13.05%，利潤(rùn)為 22.4 億美元(151.1 億元)，同比+21.5%。是全球第三大半導(dǎo)體設(shè)備 供應(yīng)商。2019 年公司研發(fā)費(fèi)用投入 69.0 億元，營(yíng)收占比為 8.9%，2009-19 近十年研發(fā)費(fèi)用投入平均占比為 11.6%。

作為對(duì)比，我們看一下國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭中微半導(dǎo)體的表現(xiàn)。2019 年，中微半導(dǎo)體研發(fā)投入4.2 億元，營(yíng)收占比為 21.8%。16-18 年，公司累計(jì)研發(fā)投入 10.4 億元，約占三年累計(jì)營(yíng)業(yè)收入的 34.2%。在16-19 年四年研發(fā)投入占累計(jì)營(yíng)收比重為 28.3%。高水平研發(fā)投入幫助公司不斷實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)創(chuàng)新，保持收入和利潤(rùn)的高速增長(zhǎng)。

通過對(duì)比三家刻蝕設(shè)備國(guó)際龍頭與中微半導(dǎo)體的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，我們發(fā)現(xiàn)中微半導(dǎo)體作為新興的設(shè)備公司，與國(guó)際巨頭的差距主要體現(xiàn)在規(guī)模上。公司研發(fā)費(fèi)用投入占比為 21.8%，高于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，雖然規(guī)模有一定差距，但仍有非常大的成長(zhǎng)空間。

半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體行業(yè)的最下游，對(duì)于半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展有著牽一發(fā)而動(dòng)全身的影響。從之前發(fā)生的“日韓半導(dǎo)體材料出口限制事件“，便可窺探一二。

半導(dǎo)體材料市場(chǎng)處于寡頭壟斷局面，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)規(guī)模非常小。相比同為產(chǎn)業(yè)鏈上游的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，半導(dǎo)體材料市場(chǎng)更細(xì)分，單一產(chǎn)品的市場(chǎng)空間很小，所以少有純粹的半導(dǎo)體材料公司。

半導(dǎo)體材料往往只是某些大型材料廠商的一小塊業(yè)務(wù)，例如陶氏化學(xué)公司(TheDOWChemicalCompany)，杜邦，三菱化學(xué)，住友化學(xué)等公司，半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)只是其電子材料事業(yè)部下面的一個(gè)分支。

盡管如此，由于半導(dǎo)體工藝對(duì)材料的嚴(yán)格要求，就單一半導(dǎo)體化學(xué)品而言，僅有少數(shù)幾家供應(yīng)商可以提供產(chǎn)品。以半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)為例，全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)集中度較高，產(chǎn)品主要集中在日本、韓國(guó)、德國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣等發(fā)達(dá)國(guó)家和地區(qū)，中國(guó)大陸廠商的生產(chǎn)規(guī)模普遍偏小。

最新數(shù)據(jù)顯示，前五大硅片供應(yīng)商分別為日本信越化學(xué)株式會(huì)社、株式會(huì)社SUMCO、德國(guó)SiltronicAG、臺(tái)灣環(huán)球晶圓股份有限公司和韓國(guó)SKSiltronInc，他們產(chǎn)值合計(jì)占據(jù)超過93%的市場(chǎng)份額。

在中國(guó)大陸，僅有上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)、中環(huán)股份、金瑞泓等少數(shù)幾家企業(yè)具備8英寸半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)能力，而12英寸半導(dǎo)體硅片主要依靠進(jìn)口，自主率非常低。除硅片市場(chǎng)具有寡頭壟斷特征外，其他原材料市場(chǎng)亦是如此。

日本信越是全球最大的半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商。自21世紀(jì)以來(lái)，信越的研發(fā)費(fèi)用占比始終維持在 3%左右，研發(fā)力量從未松懈。2019~2020財(cái)年上半年（4-9月），信越化學(xué)實(shí)現(xiàn)銷售收入約73億美元，凈利潤(rùn)15.4億美元。

看向國(guó)內(nèi)，在最新統(tǒng)計(jì)中，中環(huán)股份是國(guó)內(nèi)本土半導(dǎo)體材料廠中營(yíng)收最高的廠商 ，中環(huán)股份對(duì)研發(fā)高度重視。2012年以來(lái)，其研發(fā)支出不斷增加，分別為0.90億元、1.73億元、1.79億元、3.79億元、3.91億元、4.99億元、7.75億元，連續(xù)6年增長(zhǎng)。2019年，其研發(fā)費(fèi)用高達(dá)17.8億元，較同期增加114.08%。

當(dāng)然也有2019年剛在科創(chuàng)板上市的安集科技，其主營(yíng)化學(xué)機(jī)械拋光液和光刻膠去除劑。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，安集科技2016至2018年的研發(fā)費(fèi)用分別為4288 萬(wàn)元、5060 萬(wàn)元以及5363 萬(wàn)元，占營(yíng)業(yè)收入比重均超過20%，呈現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)趨勢(shì)，2019年年報(bào)指出，安集科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.85億元，其研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入的20.16%，即5745萬(wàn)元左右。

而美國(guó)陶氏化學(xué)公司在2010年就已經(jīng)投入16.6億美元的用于化工研發(fā)(占銷售收入的3%)，陶氏平均每年在研發(fā)上投入15億美元。與之相比，安集科技連零頭都?jí)虿簧稀?/p>

半導(dǎo)體材料領(lǐng)域具有難以跨越的技術(shù)壁壘，護(hù)城河高，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料廠商想要趕上非常困難，但我們也看見如中環(huán)股份、安集科技這樣的國(guó)產(chǎn)企業(yè)不斷加大研發(fā)投入，縮近與巨頭之間的距離。

分析這些企業(yè)，我們不難發(fā)現(xiàn)，對(duì)于集成電路產(chǎn)業(yè)而言，保證研發(fā)投入是企業(yè)能夠入場(chǎng)的前提。但是，正如英特爾每年花費(fèi)超過800億人民幣、臺(tái)積電每年花費(fèi)超過140億人民幣研發(fā)費(fèi)用去維持他們的先進(jìn)性一樣，想要成為頭部廠商，必須要砸錢。當(dāng)然，研發(fā)費(fèi)用只是一部分，人才，技術(shù)等都缺一不可。

來(lái)源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察