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資訊頻道 全球唯一一款能夠實現28 Gbit/s數據傳輸速率的TO管座/肖特盡享TO管座領 域50年專業經驗
德國蘭茨胡特(Landshut) 和中國深圳，2014年9月2日 – 高科技跨國公司德國特種玻璃制造商肖特（ SC H O T T ） 是全球唯一一家提供高達 28 G Bi t / s 數據傳輸速率的 TO 管座 的公司。 目前 , 肖特 28G TO P L U S ® 管座可 提供多種設計 方案 ， 用于支持各種不同的差分和單端高頻應用。 肖特開發TO 管座的專業知識是建立在其長達50年的豐富經驗之上的 ：早在1964 年，公司就開始采用玻璃－金屬密封技術生產 T O 管座。此外，肖特 還提供一系列采用玻璃－金屬密封和陶瓷－金屬密封技術的微電子混合封裝產 品，例如，微型100G Q S F P 封裝 管殼 。它是目前全球最小、最強大的短程通信封裝 產品。 肖特 電子封裝事業部將于2014 年9月2 日至5日在中國深圳舉辦的中國國際光 電博覽會（ CI O E ）1B33展位上展示其面向高速和高頻應用的密封封裝解決方案。
肖特電子封裝（中國）銷售總監葉國宏先生表示：“今天,憑借市場上速度最快的高速 28G TO管座，我們已為最新的 28G 光纖通道標準和和未來的 25G Ethernet 標準提供了一個解 決方案。我們這種能力是建立在肖特 50 年豐富經驗之上的。自 1964 年起，我們一直是 TO 管座技術的開拓者，總是趕在市場需求之前積極研發新一代高速 TO 產品。我們一直忠于這 種商業模式：即便在今天也是如此，事實上，我們已著手研發速度更快的設計方案。28G TO PLUS®可讓用戶使用一個小型化的 TO 替代復雜的管殼混合封裝方案。這種方法不僅提 高了效率，而且降低了對空間的要求，我們的中國客戶對此表示出極大的興趣。”
除了標準產品，肖特還提供定制化TO PLUS®解決方案，如用于改進柔性印刷電路（FPC） 總成的設計；TO封裝能夠在可靠連接收發器的同時保持其高速傳輸特性。
肖特還提供另一款用于開發下一代 100G Ethernet 的產品：面向 100 Gbit/s Quad Small Form-factor Pluggable (QSFP28) Ethernet 收發器、配有微型高溫共燒陶瓷射頻（HTCC-RF）信號線的密封管殼。QSFP28 接收器是市場上速度最快的數據通信收發器之 一，可實現前所未有的 100 Gbit/s 數據傳輸速率。通過利用極為精細的導線路徑（細至
80µm）和最小的過孔直徑（100µm），肖特找到了能夠讓 HTCC-RF 密封件實現微型化和 可重復生產的理想方法。
肖特在玻璃－金屬密封技術領域積累了 70 多年的經驗，是全球領先的密封封裝產品開發商 和制造商。“我們是歐洲唯一一家能夠為高速和高頻應用提供密封外殼技術全套產品線的 公司，” 葉國宏解釋到。
背景信息：
肖特的TO PLUS®管座通過整合行業標準的密封TO封裝和高頻傳輸能力，為海量數據提供組 件大吞吐量傳輸速率通道,而用戶仍可使用現有基礎架構設備。目前，數據傳輸速率持續增 加，特別是在數據和電信領域。存儲區域網（SAN）的光纖通道傳輸標準要求數據處理中 心具有速度極快的數據傳輸線。全新的TO PLUS組件可滿足這些需求，專為采用垂直腔面發 射激光器（VCSEL）組成光發射器子系統（TOSA）和光接收器子系統（ROSA）的使用而 設計。
通過利用極為精細的導線路徑（細至80µm）和最小的過孔直徑（100µm），肖特開發了能 夠讓HTCC-RF密封件實現微型化和可重復生產的理想方法。在那些能夠容納RF和光學接口 以及DC、熱力和機械接口的更加復雜的封裝管殼中，導線饋通密封件是非常關鍵的組件。 肖特還提供基于SMD的饋通密封件和封裝外殼，它們能夠實現4x25Gbit/sec 的數據傳輸速 率，并支持遠程和短程數據通信。借助這些設計能力和遍布全球的生產基地，肖特已成為 高頻應用密封封裝解決方案的全球領先供應商。
更多信息，敬請訪問：www.schott.com/epackaging
TO PLUS®是 SCHOTT AG 的注冊商標。
目前,肖特提供多種不同設計的 28 Gbit/s TO PLUS® 封裝產品，因此適合更多類型的差分和單端高頻 應用。
來源：肖特。
QSFP 中面向 4x25 Gbit/sec 收發器的 HTCC 饋通密封件是全球最小、最強大的短程通信封裝產品，可實現前所未有的 28 Gbit/s 數據傳輸速率。它被應用于光纖數據通信網絡和企業數 據中心。來源：肖特。
開發和制造專用密封玻璃的專業知識是打造玻璃和金屬之間的長效密封件的關鍵。
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