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資訊頻道 2014年2月20，北京訊。
模塊化嵌入式計算平臺專業(yè)廠商——凌華科技于今日正式宣布支持PICMG ® COM Express®載板設計指南第二版。該設計指南由專門的PICMG®小組委員會更新，旨在反映PICMG ®COM.0 R2.1規(guī)范所采用的最新信號，其中包括最新的高速接口的設計規(guī)則和指導，如第三代PCI-Express，超高速USB，SATA 6Gb/s和數(shù)字顯示接口（DDI）的參考原理圖，以支持HMDI，DVI和DisplayPort輸出。新的設計指南可在PICMG®官方網(wǎng)站免費下載：
http://www.picmg.org/pdf/PICMG_COMDG_2.0-RELEASED-2013 -12-06.pdf.
作為凌華科技CTO ,同時又是PICMG ®小組委員會的主席Jeff Munch闡述道：“為了確保設計規(guī)則能夠應用在載板上，需要花費大量的時間和精力去模擬這些最新采用的高速信號，該文件最終版本的發(fā)布，推動著此過程的持續(xù)前進。”
PICMG ® COM Express® 載板設計指南第二版提供了相關信息，用于設計一個可以定制的，基于
COM Express® 模塊的系統(tǒng)載板。該指南包括了外部電路所需的參考原理圖，以實現(xiàn)各種COM Express®
的外設功能，并說明如何通過擴展所支持的總線，以及如何在一個基于COM Express®的系統(tǒng)上增加外圍
設備和擴展插槽。
“在開放的規(guī)范中，想要實現(xiàn)所有的功能設計，持續(xù)更新是至關重要的，尤其當COM Express® 被嵌入式廠商所接受之后。”PICMG®協(xié)會總裁兼主席Joe Pavlat說：“我們非常感謝像凌華科技這樣的成員積極地參與相關事宜，并感謝為此付出的巨大努力。”
PICMG ® COM Express® 載板設計指南第二版包含了一些補充的信息，用于設計一個可以定制的，基于COM Express® 模塊的系統(tǒng)載板。該指南包括了外部電路所需的參考原理圖，以實現(xiàn)各種COM Express®的外設功能。有關COM Express®載板和系統(tǒng)設計的完整參考指南，請參考完整的COM Express® 規(guī)范：
http://www.adlinktech.com/Computer-on-Module/brochure/PICMG_COMDG_2-0.pdf
北京市公安局海淀分局備案號：11010802023656號