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資訊頻道 該直觀的原理圖捕獲環(huán)境可提高學生的理解力，幫助設計和測試工程師減少原型迭代次數(shù)和開發(fā)成本。
2013 年 12月 —— 美國國家儀器有限公司（National Instruments, 簡稱NI）近日發(fā)布了Multisim 13.0，這是一款適合全球教師、學生和工程師使用的一流SPICE仿真環(huán)境，可幫助他們探索和設計電路以及開發(fā)電路原型。
全新的Multisim 13.0包括以下優(yōu)勢：
• 電路參數(shù)和參數(shù)掃描分析
• 結合NI myRIO and Digilent FPGA 對象進行數(shù)字電路教學
• 使用IGBT和MOSFET熱模型進行電力電子分析
• 包含超過26,000個元件的元器件庫
• 通過用于LabVIEW 系統(tǒng)設計軟件的Multisim API 工具包實現(xiàn)設計自動化
Multisim13.0提供了針對模擬電子、數(shù)字電子及電力電子的全面電路分析工具。這一圖形化互動環(huán)境可幫助教師鞏固學生對電路理論的理解，將課堂學習與動手實驗學習有效地銜接起來。Multisim的這些高級分析功能也同樣應用于各行各業(yè)，幫助工程師通過混合模式仿真探索設計決策，優(yōu)化電路行為。
Multisim是一款適用于多個學科的完整教學解決方案，包含各種課件，并與NI myDAQ、NI教學實驗室虛擬儀器套件（NI ELVIS）、NI myRIO等實驗室硬件和來自Digilent的電子產品相集成，幫助學生輕松從基本的電子概念理解過渡到復雜的畢業(yè)設計項目。 Multisim13.0中還包含各種即用型子板模板，可加快使用NI Single-Board RIO硬件及其他設備進行設計的速度。
曼徹斯特大學工程和物理科學系的教師Danielle George表示：“我們選擇Multisim是因為它的廣度和深度，它不僅提供了廣泛豐富的功能來幫助一年級的學生輕松理解模擬和數(shù)字電子技術的基礎知識，而且這些功能也同樣能夠幫助畢業(yè)班的研究生完成其畢業(yè)設計項目。”
航空航天、能源和生命科學的工程師使用來自領先半導體制造商的設備仿真模型在交互式的分析環(huán)境中評估、優(yōu)化和設計應用程序，以在規(guī)定的時間內滿足所需的規(guī)格要求。
此外，用于LabVIEW的Multisim API工具包還可對各種應用程序進行定義，使其以傳統(tǒng)仿真環(huán)境所無法比擬的靈活性進行測量數(shù)據(jù)關聯(lián)、特定領域條件掃描和性能分析。
更多資源
• Multisim軟件 (ni.com/multisim/zhs/)
• Multisim 電路設計應用 (ni.com/multisim/applications/pro/)
北京市公安局海淀分局備案號：11010802023656號