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資訊頻道 從鋁合金鑄成形，外形小巧精美盡顯雅致；到整機(jī)密封防塵、優(yōu)良散熱與抗振性能，將外接CAN卡、顯卡、 以及內(nèi)部的處理器和內(nèi)存顆粒完全板貼集成在主控板；再到配置Intel ATOM D525 +ICH8M芯片組，整機(jī)功耗控制在30W，動(dòng)人之處多不勝數(shù)，還從未有過(guò)一款無(wú)風(fēng)扇嵌入式整機(jī)能集中多種優(yōu)良設(shè)計(jì)，盡顯一番別致的“小 而美”工控風(fēng)。
——研祥嵌入式整機(jī)MEC-5003C
七月研祥商城專(zhuān)屬活動(dòng)，小金剛傾情助推。研祥MEC-5003C是一款無(wú)風(fēng)扇低功耗高效能嵌入式整機(jī)。機(jī)殼采用鋁合金鑄造成形，外形尺寸小巧；具有良好的密封防塵、散熱與抗振性能；系統(tǒng)搭載的是最新Intel ATOM D525低功耗高效能處理器解決方案，整機(jī)體積小，功能齊全，環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng)，可廣泛應(yīng)用于混凝土攪拌站主控設(shè)備、機(jī)械加工設(shè)備，工業(yè)自動(dòng)化控制等各種嵌入式領(lǐng)域。
MEC-5003C整機(jī)特點(diǎn)：
1，低功耗：整機(jī)功耗控制30W
A，低能耗雙核D525處理器，無(wú)風(fēng)扇架構(gòu)散熱設(shè)計(jì)
B，上蓋部整合被動(dòng)式鋁擠材質(zhì)散熱鰭片，將處理器芯片上的熱量迅速傳導(dǎo) 到鋁擠鰭片，提高散熱效率。
C，密閉無(wú)風(fēng)扇箱體，適應(yīng)高污染、多灰塵、電磁干擾嚴(yán)重等惡劣環(huán)境
2，多擴(kuò)展性：集成CAN總線接口
A，集成CAN總線接口，滿(mǎn)足諸多工業(yè)場(chǎng)合
B，雙VGA顯示，支持雙屏異步顯示
C，2 COM，2 USB，1 LAN，另有1 PCI擴(kuò)展。
3，高可靠：完全不同于傳統(tǒng)上架式工控機(jī)
A，CPU和內(nèi)存完全板貼
B，采用SSD固態(tài)磁盤(pán)，讀寫(xiě)速度快，不怕碰撞沖擊振動(dòng)
C，MTBF≥50000 Hr
研祥商城活動(dòng)唯一地址：http://shop.evoc.cn/MEC5003C.html（限量80臺(tái)，欲購(gòu)從速）
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