《中國高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)導(dǎo)報(bào)》，2011年6月20日
晶科電子鳥瞰圖
晶科電子廠區(qū)內(nèi)外
晶科電子大事記
梁川川 本報(bào)記者 王祥明
綠色照明周刊： 請(qǐng)你介紹一下晶科電子在LED領(lǐng)域的生產(chǎn)方向。
肖國偉： 晶科電子（廣州）有限公司2006年在廣州注冊(cè)成立，主要應(yīng)用擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的倒裝焊大功率LED芯片技術(shù)，并將這一技術(shù)與超大規(guī)模集成電路技術(shù)結(jié)合起來，開發(fā)出芯片級(jí)光源產(chǎn)品以及集成芯片大功率高亮度的LED芯片產(chǎn)品供應(yīng)市場(chǎng)。晶科電子成立至今，主要向市場(chǎng)供應(yīng)中高端LED集成芯片和大功率LED芯片級(jí)光源和模組光源產(chǎn)品。
綠色照明周刊： 對(duì)于集成芯片產(chǎn)品和模組光源產(chǎn)品而言，芯片技術(shù)研發(fā)至關(guān)重要。在當(dāng)前國外技術(shù)處于優(yōu)勢(shì)地位的形勢(shì)下，晶科電子的發(fā)展對(duì)國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)將會(huì)產(chǎn)生怎樣的影響？
肖國偉： 晶科電子開發(fā)的倒裝焊大功率LED集成芯片技術(shù)和芯片級(jí)光源技術(shù)的最大優(yōu)勢(shì)是把LED芯片技術(shù)與超大規(guī)模集成電路技術(shù)結(jié)合起來，開創(chuàng)了一個(gè)新的LED技術(shù)路線，有別于傳統(tǒng)的LED芯片制成工藝以及垂直結(jié)構(gòu)的大功率LED技術(shù)。此外，晶科電子把芯片級(jí)封裝技術(shù)和系統(tǒng)類封裝技術(shù)結(jié)合起來，能夠?yàn)榻K端燈具制造企業(yè)提供有競(jìng)爭(zhēng)力的低成本、高性能的產(chǎn)品，而且LED芯片及光源產(chǎn)品的穩(wěn)定性和產(chǎn)品性能都優(yōu)于傳統(tǒng)制成品。
總之，這種技術(shù)路線和產(chǎn)品相對(duì)于傳統(tǒng)的產(chǎn)業(yè)鏈安排來說是完全不同的。晶科電子通過芯片制成工藝及芯片級(jí)封裝技術(shù)的開發(fā)，縮減了傳統(tǒng)LED封裝制成環(huán)節(jié)，而且也易于為終端燈具制造企業(yè)提供定制化的產(chǎn)品。
綠色照明周刊： 價(jià)格是影響產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的重要因素，而芯片級(jí)LED技術(shù)縮減了傳統(tǒng)制造工藝的技術(shù)環(huán)節(jié)。對(duì)于市場(chǎng)而言，是不是未來的LED產(chǎn)品價(jià)格會(huì)更便宜，推廣應(yīng)用會(huì)更快？
肖國偉： 如果從技術(shù)路線和發(fā)展前景來說，雖然LED在照明領(lǐng)域獲得應(yīng)用，但畢竟還是一個(gè)半導(dǎo)體的直流單芯片器件，而整個(gè)照明體系是一個(gè)交流的、高壓的220伏和110伏的交流體系。這兩者之間存在一個(gè)系統(tǒng)匹配問題。晶科電子的芯片級(jí)光源產(chǎn)品以及集成芯片能夠?yàn)闊艟咧圃炱髽I(yè)提供一個(gè)很好的產(chǎn)品技術(shù)平臺(tái)。燈具制造企業(yè)可以根據(jù)自己產(chǎn)品的設(shè)計(jì)要求，從光學(xué)、電學(xué)、控制電路等方面提出一些要求，晶科電子可以將這些要求整合在一起，從芯片開始一直做到成品。這些光源產(chǎn)品可能包含控制電路、保護(hù)電路甚至是直接從芯片這一級(jí)為終端燈具制造企業(yè)提供比較完好的光源引擎。我相信，到實(shí)現(xiàn)智能化照明的階段，晶科電子可以把傳感、控制電路都整合在一起。
綠色照明周刊： 晶科電子未來的服務(wù)領(lǐng)域和發(fā)展方向是什么？
肖國偉： 晶科電子將專注從事大功率高亮度LED集成芯片和模組光源、芯片級(jí)光源的生產(chǎn)和制造，通過技術(shù)創(chuàng)新和擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)規(guī)模為客戶提供良好的服務(wù)，成為L(zhǎng)ED照明領(lǐng)域中LED器件和光源的龍頭企業(yè)以及優(yōu)秀的供應(yīng)商。
隨著半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，LED技術(shù)也隨著市場(chǎng)需求不斷更新。目前整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)投資很熱，發(fā)展也非常快，LED技術(shù)不可能始終保持一個(gè)技術(shù)路線和傳統(tǒng)制造環(huán)節(jié)。事實(shí)上，目前LED核心技術(shù)還集中在中上游LED外延芯片環(huán)節(jié)，但LED光源完成封裝之后的成本已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了外延芯片的加工成本、材料成本。這其實(shí)是非常不正常的現(xiàn)象。上世紀(jì)90年代末超大規(guī)模集成電路產(chǎn)業(yè)也曾出現(xiàn)過這種現(xiàn)象。怎樣才能打破這種工藝和支持的瓶頸以及成本的瓶頸？我們認(rèn)為，真正的技術(shù)技創(chuàng)新恰恰是通過技術(shù)路線的創(chuàng)新和核心技術(shù)的提升，使得整個(gè)產(chǎn)業(yè)的環(huán)節(jié)發(fā)生變革，節(jié)省中間的制成環(huán)節(jié)和成本，使整個(gè)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)升級(jí)換代。晶科電子就是把握了這樣一個(gè)方向。隨著LED在綠色照明中大范圍的應(yīng)用，將來的技術(shù)發(fā)展應(yīng)該是芯片技術(shù)和封裝技術(shù)越來越多地結(jié)合起來，進(jìn)而縮減整個(gè)生產(chǎn)工藝制造環(huán)節(jié)。通過技術(shù)創(chuàng)新為市場(chǎng)提供低成本、高性能產(chǎn)品是高科技領(lǐng)域一個(gè)不變的規(guī)律。高科技企業(yè)一定要重視這一點(diǎn)，根據(jù)市場(chǎng)需求不斷加大研發(fā)投入，用優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品為客戶服務(wù)。
綠色照明周刊： 新技術(shù)、新材料在LED照明領(lǐng)域的發(fā)展前景如何？
肖國偉： 材料對(duì)于LED產(chǎn)業(yè)而言相當(dāng)重要，LED外延的生產(chǎn)、氮化鎵材料發(fā)光效率的提升以及光源或者器件的封裝等需要大量的有機(jī)材料、高分子材料、熒光粉材料，這些材料的升級(jí)換代直接影響LED產(chǎn)業(yè)的提升。隨著產(chǎn)業(yè)發(fā)展的不斷深入，企業(yè)如果想靠單一技術(shù)或者某一項(xiàng)工藝的簡(jiǎn)單改良使整個(gè)產(chǎn)品獲得提升或者對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生重大影響變得越來越困難。企業(yè)的技術(shù)開發(fā)與產(chǎn)品提升應(yīng)該與產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)有一個(gè)良好的匹配，只有這樣企業(yè)的產(chǎn)品和技術(shù)在市場(chǎng)上才能有競(jìng)爭(zhēng)力。
