今天，中國科學院孵化的人工智能芯片“獨角獸企業”——北京中科寒武紀科技有限公司（以下簡稱寒武紀科技）在其成立以來的首場新品發布會上披露了該公司的一系列人工智能芯片新品。3款面向智能手機等終端的寒武紀處理器IP、兩款面向服務器等云端的寒武紀高性能智能處理器以及1款專門為開發者打造的人工智能軟件平臺在發布會上正式亮相。
三款全新的智能處理器IP產品分別是：面向低功耗場景視覺應用的寒武紀1H8、擁有更廣泛通用性和更高性能的寒武紀1H16，以及面向智能駕駛領域的寒武紀1M。寒武紀科技創始人兼CEO陳天石介紹說，與寒武紀1A相比，三款新品在功耗、能效比、成本開銷等方面進行了優化，性能功耗比再次實現飛躍，適用范圍覆蓋圖像識別、安防監控、智能駕駛、無人機、語音識別、自然語言處理等各個主流智能應用領域。
寒武紀科技發布的兩款主要服務于服務器端的智能處理器型號分別為“寒武紀MLU100”和“寒武紀MLU200”，其中，“MLU”指代的是“機器學習處理器”。陳天石說，這顯示了寒武紀科技“未來的芯片產品將全面支持多樣化的機器學習應用，而不僅僅是常見的深度學習”。
寒武紀科技人工智能軟件平臺“Cambricon NeuWare”隨同智能處理器新品一同發布。陳天石介紹說，該軟件開發平臺構建于寒武紀科技發明的人工智能專用指令集支撐之上，包含開發、調試、調優三大部分，將全面支撐端云一體的智能處理。
基于上述人工智能芯片硬件、軟件方面的產品部署，陳天石描述了寒武紀科技智能芯片產品的未來路線圖：寒武紀科技將力爭在3年后占有中國高性能智能芯片市場30%的份額，并使全世界10億臺以上的智能終端設備集成有寒武紀終端智能處理器。
中國科學院計算技術研究所所長孫凝暉表示，人工智能的賽道“剛剛開始”，寒武紀科技所引領的人工智能芯片產業，還需要很多人來協作。“中國要在智能時代掌握發言權，需要在技術上保持更多地開放與協作，同時需要產業界更多的合作和參與。”
摘自《中國科學報》
