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　　應(yīng)用于手表制造業(yè)的高精確武器

    您上一次給手表上銜是在什么時(shí)間？世界上各種聞名遐邇的瑞士手表守時(shí)的關(guān)鍵部件，大概就是在手表內(nèi)部的一小粒石英。在涉及到手表零件的生產(chǎn)時(shí)，就需要一個(gè)高質(zhì)量的視覺(jué)系統(tǒng)來(lái)檢查大量的精確零件。位于瑞士的瑞士微晶公司，康耐視產(chǎn)品In-Sight 5401用于檢測(cè)表面陶瓷粘貼器件（或者簡(jiǎn)稱為“SMD”）的包裝，所有重要的振蕩石英都安裝于此。這些高頻率的微型音叉振動(dòng)器（每分鐘32,768振）確保了遍布世界各地產(chǎn)品的恒頻率和時(shí)間信息。

　　毫無(wú)缺陷

    瑞士微晶作為Swatch集團(tuán)內(nèi)的一家公司，自其1978年成立時(shí)起就只設(shè)定了一個(gè)目標(biāo)：最大化精確度。作為世界領(lǐng)先的鐘表和手機(jī)以及其他商品的石英晶體制造商，最不能出現(xiàn)的就是質(zhì)量缺陷。除了要在生產(chǎn)過(guò)程中確保振蕩石英和SMD的質(zhì)量之外，優(yōu)化包裝對(duì)于客戶滿意度也是同樣的重要。帖片和位置不正確的SMD，必須從包裝有7,000到16,000個(gè)SMD的條帶中探測(cè)并清除。這同樣適用于有間隙的SMD載帶包裝。

　　只有最佳才能達(dá)到最終的效果

    自2007年下半年以來(lái)，該公司一直使用In-Sight 5401光學(xué)載帶終端控制器，以達(dá)到包裝質(zhì)量的進(jìn)一步完善。與薄膜切割臺(tái)類似，未經(jīng)檢查的SMD帶卷被引到一個(gè)工作臺(tái)，在該工作臺(tái)上,In-Sight 5401將對(duì)僅毫米級(jí)和包含有重要石英的每個(gè)單獨(dú)的小型包裝進(jìn)行自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)。

    檢查以下各項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)，并將結(jié)果傳送到連接的計(jì)算機(jī)顯示器上：

　　1.)    包裝中是否含有一個(gè)SMD？

　　2.)   SMD的當(dāng)前位置是否正確？

　　3.)   SMD的陶瓷封裝面上是否有激光標(biāo)識(shí)批號(hào)？如果有，該批號(hào)是否能夠很好地讀取？

　　滿足挑戰(zhàn)要求的視覺(jué)工具

    使SMD多年來(lái)具有令人信服的質(zhì)量，是由于其小瓷套上沒(méi)有電線連接，因此零件所需的空間比較小，同樣也使其質(zhì)量檢測(cè)極具挑戰(zhàn)性。迎接這一挑戰(zhàn)的是康耐視In-Sight 5401的PatMax技術(shù)。康耐視PatMax是一種使用圖案匹配技術(shù)的革命性圖形定位工具。即使PatMax定位的對(duì)象有著各種不同的尺寸、位置參差不齊、外觀特征較差，甚至是其中部分已被覆蓋，PatMax定位工具都能可靠地進(jìn)行定位。

    通過(guò)使用LED燈光，康耐視視覺(jué)系統(tǒng)的全部效用得以實(shí)現(xiàn)。使用PatMax工具，即使是輪廓不清晰的激光標(biāo)記批號(hào)也可以完全可靠地探測(cè)到。

　　可靠的零件定位

    PatMax使用幾何測(cè)量來(lái)確認(rèn)圖像中最重要的各個(gè)特征，而不是通過(guò)像素矩陣。隨后它會(huì)確定所獲圖像各個(gè)中心特征相對(duì)于實(shí)時(shí)圖像的空間關(guān)系。通過(guò)分析幾何圖形信息，PatMax能夠清楚地確定對(duì)象的位置。

　　未來(lái)的視覺(jué)應(yīng)用－包裝過(guò)程的防誤

    辨別批號(hào)并非一件簡(jiǎn)單的事情。根據(jù)瑞士微晶的包裝規(guī)范，瓷套的黃金接觸面必須始終位于與攝像頭相背的一邊，這樣視覺(jué)系統(tǒng)就不容易探測(cè)到它們。如果康耐視系統(tǒng)發(fā)現(xiàn)在灰色瓷表面由黃金區(qū)域引發(fā)的亮度出現(xiàn)波動(dòng)，光學(xué)帶端控制器就會(huì)報(bào)警。然后存在缺陷的部件將被移送到預(yù)先設(shè)定的加工點(diǎn)進(jìn)行手動(dòng)清除。

    瑞士微晶對(duì)有光學(xué)檢測(cè)功能的SMD檢測(cè)系統(tǒng)的工作結(jié)果十分滿意，瑞士微晶已經(jīng)做出進(jìn)一步的考慮，從2008年起，In-Sight和PatMax工具將被用于SMD自身包裝的前道工序。利用這種方式，他們希望能夠在包裝過(guò)程中盡早地發(fā)現(xiàn)并且消除故障。