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  一、 系統(tǒng)概述

  隨著IT產(chǎn)業(yè)和半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，LED產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，對(duì)LED生產(chǎn)設(shè)備的要求也越來(lái)越高，固晶機(jī)等半導(dǎo)體設(shè)備在市場(chǎng)上的需求越來(lái)越大。因此，具有高可靠更穩(wěn)定性的特種計(jì)算機(jī)控制處理和機(jī)器視覺(jué)等先進(jìn)技術(shù)被廣泛應(yīng)用在固晶機(jī)行業(yè)，極大提高了LED固晶機(jī)的自動(dòng)化程度，使設(shè)備在精度、速度、人機(jī)交互性等方面更加優(yōu)化。

  二、 系統(tǒng)要求

  LED固晶機(jī)面對(duì)的一般是運(yùn)動(dòng)的PCB板，將LED晶片從晶片盤(pán)吸取后貼裝到流動(dòng)的PCB（印刷線路板）上，這對(duì)機(jī)器的匹配和協(xié)調(diào)動(dòng)作尤為重要，所以給系統(tǒng)各部分的動(dòng)作時(shí)間和處理速度帶來(lái)了嚴(yán)格的要求；并且?guī)в胸S富的擴(kuò)展接口，智能的人機(jī)交互界面等。

  對(duì)工控機(jī)需求：

1) 提供穩(wěn)定的工業(yè)計(jì)算機(jī)平臺(tái)；
2) 提供高性能運(yùn)算能力的處理器；
3) 提供超強(qiáng)的自由擴(kuò)展接口；
4) 提供高性能穩(wěn)定網(wǎng)絡(luò)傳輸接口；
5) 智能可靠的人機(jī)交互界面；
6) 根據(jù)實(shí)際應(yīng)用情況，所使用的工業(yè)計(jì)算機(jī)需能在不同環(huán)境下運(yùn)行，符合不同等級(jí)的抗振、抗干擾能力，適并能保證7＊24小時(shí)不間斷運(yùn)行。

  三、 系統(tǒng)描述

  一般來(lái)說(shuō)，LED固晶機(jī)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)主要包括運(yùn)動(dòng)控制模塊、氣動(dòng)部分、機(jī)器視覺(jué)部分和運(yùn)動(dòng)執(zhí)行機(jī)構(gòu)模塊，通過(guò)PCI總線接口實(shí)現(xiàn)與特種計(jì)算機(jī)控制中心的數(shù)據(jù)通信。

  由上料機(jī)把PCB板傳送到工作臺(tái)傳送帶工作位置，先由點(diǎn)膠機(jī)將PCB需要點(diǎn)膠的位置進(jìn)行點(diǎn)膠，然后從原點(diǎn)位置運(yùn)動(dòng)到吸取晶片位置；晶片是放置在薄膜支撐的擴(kuò)張器的物料盤(pán)上，鍵合臂到位后吸嘴向下運(yùn)動(dòng)，頂針向上運(yùn)動(dòng)頂起晶片，在拾取晶片后鍵合臂返回原點(diǎn)位置(漏晶檢測(cè)位置)，鍵合臂再?gòu)脑c(diǎn)位置運(yùn)動(dòng)到鍵合位置，吸嘴向下鍵合晶片后鍵合臂再次返回原點(diǎn)位置，這樣就是一個(gè)完整的鍵合過(guò)程。當(dāng)一個(gè)節(jié)拍運(yùn)行完成后，由機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)得到晶片下一個(gè)位置的數(shù)據(jù)，并把數(shù)據(jù)傳送給晶片盤(pán)電機(jī)，讓電機(jī)走完相應(yīng)的距離后使下一個(gè)晶片移動(dòng)到對(duì)準(zhǔn)的拾取晶片位置。以此類推，知道把該類物料貼裝完畢；再由傳送機(jī)把PCB板從工作臺(tái)移走，并開(kāi)始貼裝新的PCB板元件。

  研祥主要提供系統(tǒng)的核心控制裝置、以及人機(jī)界面等，機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)對(duì)這些硬件設(shè)備要求防潮、防灰塵、防電磁能力強(qiáng)；持續(xù)不間斷工作、能適應(yīng)不同溫度范圍和振動(dòng)等級(jí)；另外系統(tǒng)需要處理復(fù)雜的圖像數(shù)據(jù)，運(yùn)算必須準(zhǔn)確、及時(shí)地給出結(jié)果，因此處理器的性能要足夠高，網(wǎng)絡(luò)性能要求足夠穩(wěn)定，同時(shí)滿足超強(qiáng)的擴(kuò)展能力；因?yàn)椴煌目蛻粜枰獢U(kuò)展不同的采集卡。

  四、 系統(tǒng)框圖
 
                   

  五、 項(xiàng)目產(chǎn)品清單

  綜合上述的因素最理想的狀態(tài)是要求系統(tǒng)整機(jī)高性能，網(wǎng)絡(luò)足夠穩(wěn)定能提供有擴(kuò)展能力，研祥推薦無(wú)風(fēng)扇嵌入式整機(jī)+平板電腦+采集卡方案。

  研祥產(chǎn)品：MEC-5003B&PPC-1561

  核心控制裝置MEC-5003B主要特點(diǎn)：

◆Intel® CoreTM i5 520M 2.4G / Celeron P4500 1.86G處理器；
◆標(biāo)配2.0G DDR3 SO-DIMM內(nèi)存,最大支持4.0G內(nèi)存
◆標(biāo)配1個(gè)2.5寸500G SATA硬盤(pán)，1個(gè)CF卡接口
◆支持1個(gè)VGA接口，1個(gè)DVI接口,支持?jǐn)?shù)字高清雙路1080P顯示輸出；
◆6個(gè)串口,其中COM1，COM2可支持RS232/485/422帶光隔
◆1個(gè)PCI或1個(gè)PCIe×4總線擴(kuò)展槽
◆支持18-26V DC寬電壓輸入，或者通過(guò)90W AC 外置適配器輸入

  圖像處理裝置PPC-1561主要特點(diǎn)：

◆Intel® Atom 雙核1.8GHz 低功耗處理器
◆高亮度15寸觸控屏
◆6個(gè)串口、2個(gè)千兆R(shí)J45網(wǎng)口
◆8路GPIO 輸出，可選擴(kuò)展1個(gè)標(biāo)準(zhǔn)PCI卡
◆可支持MBR殺毒技術(shù)、系統(tǒng)一鍵還原功能

  六、 EVOC產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

  1. 采用Intel高性能處理器，具有能強(qiáng)大的處理能力，可以處理各種復(fù)雜的視頻圖形，兩個(gè)千兆網(wǎng)絡(luò)采用Intel 獨(dú)立千兆芯片，為網(wǎng)絡(luò)傳輸提供高可靠的保證；

  2. 整機(jī)機(jī)殼采用鋁合金鑄造成形，外形尺寸小巧；外殼兼作散熱用；具有優(yōu)良的密封防塵、散熱與抗振性能，能滿足在粉塵、煙霧、高／低溫、潮濕、震動(dòng)、腐蝕的環(huán)境中正常工作。

  3. 高擴(kuò)充性，整機(jī)1個(gè)PCI或1個(gè)PCIe×4總線擴(kuò)展槽可選，能與實(shí)際應(yīng)用中的各種外設(shè)卡(如：視頻錄像卡)相連，以完成各種處理任務(wù)。

  七、 結(jié)論

  LED固晶機(jī)系統(tǒng)對(duì)控制計(jì)算機(jī)的要求在研祥特種計(jì)算機(jī)上得到了充分的滿足，提供了獨(dú)特的低功耗高性能Intel® CoreTM i5 520M 2.4G / Celeron P4500 1.86G處理器解決方案。整機(jī)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)緊湊、堅(jiān)固、無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)，外殼兼作散熱作用特點(diǎn)，與傳統(tǒng)工控機(jī)因采用有風(fēng)扇散熱方式比較大大降低了系統(tǒng)因環(huán)境因素導(dǎo)致發(fā)生故障，同時(shí)也減少了傳統(tǒng)工控機(jī)體積因較大，在空間緊張的箱體內(nèi)安裝帶來(lái)的不方便。而采用研祥無(wú)風(fēng)扇嵌入式整機(jī)產(chǎn)品，既能解決體積的問(wèn)題，又能滿足系統(tǒng)對(duì)高性能處理能力要求。研祥承臺(tái)產(chǎn)品MEC-5003B&PPC-1561將以出色的性能在機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)中發(fā)揮重要的作用。